新疆维吾尔自治大功率XRD检测 半导体XRD测试电话

大功率XRD检测XRD残余应力检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，大功率XRD检测报告，兼顾重大技术应用的基础研究，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。

XRD小角度测试X 射线散射效益来自于物质内部1～100nm 量级范围内电子密度的起伏。对于完全均匀的物质，其散射强度为零。

当出现第二相或不均匀区时才会发生散射，大功率XRD检测费用多少，且散射角度随着散射体尺寸的增大而减小。

XRD小角度测试X射线散射强度受粒子尺寸、形状、分散情况、取向及电子密度分布等的影响。

对于稀疏分散、随机取向、大小和形状一致，且每个粒子内部具有均匀电子密度的粒子组成体系， 对于不规则形状的粒子体系，其散射强度不同，大功率XRD检测测试，表现为散射函数不同。

同样，具有一致取向的粒子构成的稀疏粒子体系与无取向的粒子体系的散射强度也不同。

XRD小角度测试X射线散射可测尺寸分布，回旋半径，相关距离，平均壁厚，分形维度，以及分数等，可提供变温(室温~230°C)，原位拉伸散射测试。

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X射线衍射（XRD）是一种用于表征结晶材料的强大的非破坏性技术。 它提供有关晶体结构、相、优选晶体取向（纹理）和其他结构参数的信息，例如平均晶粒尺寸、结晶度、应变和晶体缺陷。 此外，X 射线衍射峰是由从样品中每组晶格平面以特定角度衍射的单色 X 射线束的相长干涉产生的。 峰强度由晶格内原子的分布决定。 因此， X射线衍射图案是给定材料中周期性原子排列的指纹湖 。

单晶XRD检测理想用途

一、晶相的鉴定/定量

测量散装材料和薄膜中的平均微晶尺寸、应变或微应变效应

量化薄膜、多层堆叠和制造部件中的优选取向（纹理）

确定散装材料和薄膜中结晶材料与非晶材料的比例

适用于各种散装和薄膜样品的相识别

检测微小晶相（浓度大于~1％）

确定多晶薄膜和材料的微晶尺寸

确定结晶形式的材料相对于无定形的百分比

测量亚毫克松散粉末或干燥溶液样品以进行相鉴定

分析薄至50?的薄膜的质构和相位行为

确定外延薄膜中的应变和成分

确定单晶材料的表面切口

后，测量大块金属和陶瓷中的残余应力

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采用X射线衍射法测定残余应力，早是由俄国学者阿克先诺夫在1929年提出，把材料的宏观应变等同于晶格应变。1961年德国学者Macherauch基于这个思路研究出sin2ψ法，使得X射线衍射测定残余应力逐渐成为成熟的、具有可操作性的测试技术。

X射线衍射测定残余应力技术经过60a的发展，开展出多种不同的测量方法。目前X射线衍射测定残余应力技术主要有sin2ψ法与cosα法两种。

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