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- 发布时间
- 2023-05-02 14:16:39
XRD晶粒尺寸检测XRD残余应力检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，兼顾重大技术应用的基础研究，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。
喷丸强化中的XRD残余应力检测
冷加工引起的塑性变形会导致#残余应力检测#残余应力的产生。残余应力的程度和性质（拉应力或压应力）取决于加工过程的程度和类型。
喷丸强化是一种冷加工工艺，在该工艺中，零件表面用称为喷丸的小球进行喷丸处理。该过程会在零件表面引起塑性变形，减少零件表面拉应力并引入有益的残余压应力。喷丸强化是类似于表面滚压的过程，两者都是表面塑性变形以形成残余压应力的深度分布。
在零件表面引入残余压应力可提高对疲劳失效和应力腐蚀开裂 (SCC) 的抵抗力，XRD晶粒尺寸检测报告，从而延长零件的使用寿命。
对钢、铝合金、钛合金、镍基合金和一些陶瓷来说很容易进行喷丸强化处理。而对于需要高循环疲劳和强度的零件，如弹簧、齿轮、凸轮轴、曲轴和涡轮叶片来说，喷丸强化是生产中关键的一步。
喷丸强化过程中的应力形成
典型的喷丸强化表面应力深度分布。在这个例子中，超过400 MPa 的残余压应力会在组件的次表面产生，在深度上应力方向和应力值的变化可通过 X 射线衍射法来确认。
欢迎来电咨询科学院半导体研究所了解更多信息~XRD晶粒尺寸检测
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如何在Origin上标记XRD图上的星号
1、选中卡片，然后双击--gt;弹出的文本框即为标准卡片信息，从中可以看到晶面间距d，晶面指数（hkl）以及标准衍射峰位2 theta等信息--gt;选中Export，可以将标准卡片中的信息导出为txt文件。
2、从txt中找到标准谱图所需要的信息：2 theta和I(f)值，然后将其copy到origin里面，设置2theta 为X轴数据，I(f)为Y轴数据，如图2所示
3、选中A(X1)和B(Y1)做折线图，并对谱图进行优化（线粗细：3.0，类型：B-spline; 坐标轴线粗细：3.0，字体大小：28），得到ZnO的XRD谱图
4、点击菜单栏中Graph--gt;New layer(Axe) --gt;(linked) Top X Right Y，添加新图层。然后右键点击“图层2”--gt; layer content， 将D(Y2)添加为layer content
5、双击图层2中所出现的折线图，在弹出的Plot O Details菜单中，将plot type改为 scatter; 点击右侧菜单中Drop lines选项，勾选Vertical，同时将线宽调整为3；再点击Symbol选项，XRD晶粒尺寸检测机构，将size改为0
6、调整图层2的横坐标范围，使横轴范围与图层1一致；调整图层2的纵坐标范围，让标准卡片处于适合的位置；美化谱图，然后在图中注明标准卡片的编号
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Ψ角设置
?如果被测材料无明显织构，并且衍射效应良好，衍射计数强度较高，在每一个φ角下只设置两个Ψ角即可，例如较为典型的0°～45°法，这样在确保一定测试精度的前提下，可以提高测试的速度，节省仪器的使用资源。
?一般情况下，在每个φ角下，Ψ角设置越多则应力测试精度就越高。
?对于多Ψ角情况的应力测试，四川XRD晶粒尺寸检测，Ψ角间隔划分原则是尽量确保各个sin2Ψ值为等间隔，例如Ψ角可设置为0°、24° 、35°及45°，这是一种较为典型的Ψ角系列。
●辐射波长与衍射晶面
?为减小测试误差，在应力测试过程中尽可能选择高角衍射，而实现高角衍射的途径则是选择合适辐射波长及衍射晶面。
?由于X射线应力常数K与cotθ0值成正比，而待测应力又与应力常数成正比，因此布拉格角θ0越大则K越小，应力的测试误差就越小。
?辐射波长还影响穿透深度，波长越短则穿透深度越大，参与衍射的晶粒就越多。
?选则高角衍射还可以有效减小仪器的机械调整误差等。
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