半导体XRD研究所 大功率XRD检测报告

大功率XRD检测XRD残余应力检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，兼顾重大技术应用的基础研究，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，大功率XRD检测平台，以及行业应用技术开发。

ECV又名扩散浓度测试仪，结深测试仪等，即电化学CV法测扩散后的载流子浓度分布。电化学ECV可以用于太阳能电池、LED等产业，是化合物半导体材料研究或开发的主要工具之一。电化学ECV主要用于半导体材料的研究及开发，其原理是使用电化学电容-电压法来测量半导体材料的掺杂浓度分布。电化学ECV(CV-Profiler，大功率XRD检测服务， C-V Profiler)也是分析或发展半导体光-电化学湿法蚀刻(PEC Etching)很好的选择。

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X射线衍射技术（XRD）在建筑材料检测中的应用

X射线衍射技术(X-ray diffraction，即XRD)，是对材料进行X射线衍射，分析其衍射图谱，获得材料的成分、材料内部原子或分子的结构或形态等信息的研究手段。XRD采用单色X射线为衍射源，一般可穿透固体，从而验证其内部结构，因此XRD可以给出材料的体相结构信息。通过XRD技术，可实现对物质中的矿物相的定性和定量分析。

技术原理采用X射线对物质进行衍射分析，不同原子散射的X射线相互干涉，在某些特殊方向上产生强X射线衍射，衍射线在空间分布的方位和强度，与晶体结构密切相关，大功率XRD检测报告，并会得到物质特有的衍射图谱。

应用领域由于XRD具有所需样品数量少、检测速度快、无污染、不损失检材及数据处理方便等特征，因此X射线衍射分析法作为材料结构和成分分析的一种现代科学方法，已在建筑材料、化学、生物等科学研究和行业生产中广泛应用。

采用XRD技术可进行物相的鉴定和定量分析，点阵常数测定，晶粒大小，微观应力，残余应力分析及薄膜分析，平行光路几何用于表面粗糙和不规则形状物体的相鉴定分析，小角X射线散射，直接分析纳米粒子的粒度，孔径分布计算，可进行纳米孔结构分析。

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喷丸强化中的XRD残余应力检测

冷加工引起的塑性变形会导致#残余应力检测#残余应力的产生。残余应力的程度和性质（拉应力或压应力）取决于加工过程的程度和类型。

喷丸强化是一种冷加工工艺，在该工艺中，零件表面用称为喷丸的小球进行喷丸处理。该过程会在零件表面引起塑性变形，减少零件表面拉应力并引入有益的残余压应力。喷丸强化是类似于表面滚压的过程，两者都是表面塑性变形以形成残余压应力的深度分布。

在零件表面引入残余压应力可提高对疲劳失效和应力腐蚀开裂 (SCC) 的抵抗力，从而延长零件的使用寿命。

对钢、铝合金、钛合金、镍基合金和一些陶瓷来说很容易进行喷丸强化处理。而对于需要高循环疲劳和强度的零件，广东大功率XRD检测，如弹簧、齿轮、凸轮轴、曲轴和涡轮叶片来说，喷丸强化是生产中关键的一步。

喷丸强化过程中的应力形成

典型的喷丸强化表面应力深度分布。在这个例子中，超过400 MPa 的残余压应力会在组件的次表面产生，在深度上应力方向和应力值的变化可通过 X 射线衍射法来确认。

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