ThermoTST热流仪微处理器芯片高低温测试

ThermoTST热流仪微处理器芯片高低温测试

在电子, 航空航天, 通讯实验等行业中, 对于使用的芯片有着严格的要求, 使用的芯片在严苛环境中能否正常工作, 可靠性如何, 成为重要的关注点, 而传统验证方法由于温度变化, 稳定速度慢和无法提供快速变化的温度环境, 很难满足相应的测试需要, ThermoTST热流仪高低温测试机解决了传统验证方法缺陷问题, 提供快速高低温冲击能力。

ThermoTST热流仪微处理器芯片高低温测试

特点

温度变化速率快，-55℃至+125℃之间转换约10秒

有效温度范围，-90℃至+225℃

结构紧凑，移动式设计

触摸屏操作，人机交互界面

快速DUT温度稳定时间

温控精度±1℃，显示精度±0.1℃

气流量可高达18SCFM

除霜设计，快速清除内部的水汽积聚

1. 将待测微处理器芯片放置在玻璃罩中

2. 操作员设置需要测试的温度范围

3. 启动 ThermoTST热流仪, 利用空压机将干燥洁净的空气通入制冷机进行低温处理, 然后空气经由外部管路到达加热头进行升温, 气流通过热流罩进入测试腔。玻璃罩中的温度传感器可实时监测当前腔体内温度，ThermoTST热流仪自带过热温度保护系统, 操作员也可根据实际需要设置高低温限制点。