2024中国国际半导体产业展览会

2024中国杭州国际半导体产业展览会
2024 China Hangzhou International Semiconductor Industry Exhibition
主题：芯芯向荣  万物互联

时间：2024年5月10-12日   
地点：杭州国际博览中心

预计规模Estimated scale：

50，000+专业观众
30，000+平方展览面积
300+参展商
15个主题，30+场行业研讨活动

尊敬的展览参展商和观众，您好！我们非常荣幸地宣布，将于2024年举办一场国际yiliu的半导体产业展览会，为您带来前所未有的半导体领域的盛宴。

2024中国国际半导体产业展览会（以下简称“半导体展”）是亚洲地区最具规模和影响力的半导体行业盛事之一。展会将于2024年5月10-12日在杭州举行，为期三天。届时，来自全球各地的dingjian企业、专业人士和学术界的代表将齐聚一堂，共同探讨和展示最新的半导体技术和创新成果。

半导体展将以“科技引领未来，创新驱动发展”为主题，旨在搭建一个互利共赢的平台，促进全球半导体行业的交流与合作。本次展览会将涵盖多个重要领域，包括芯片设计与制造、集成电路技术、印制电路等。无论您是企业代表、研究人员还是半导体行业的爱好者，这里都将是您获取最新行业动态、交流技术经验、寻找合作伙伴的理想平台。

在本次半导体展中，我们为您精心准备了以下亮点项目：

展商展览：来自世界各地的半导体行业lingjun企业将携最新产品和技术亮相本次展会。您将有机会近距离接触各类芯片、集成电路和印制电路等高科技产品，了解最前沿的技术发展。

高端论坛：半导体领域的专家和业界精英将在展会期间举办一系列高端论坛和研讨会。您将聆听到最新的技术趋势和行业前沿，深入了解行业动态。

技术交流：展会期间将举办多场技术交流活动，邀请国内外dingjian技术专家和企业代表分享经验和案例。您将有机会与业内专业人士面对面交流，拓展人脉和合作机会。

招聘会：半导体行业一直是高科技人才的聚集地，本次展会将为广大求职者提供丰富的就业机会。众多zhiming企业将组织招聘活动，与您进行面对面的沟通和交流。

参与半导体展，不仅是了解行业动态的机会，更是开拓市场、扩大影响力的juejia平台。我们诚邀您的参与，并期待与您共同见证半导体行业的发展与进步。届时，我们将为您提供更多的详细信息和具体安排。

谢谢您的关注与支持！