丰罗E-Solder 3022双组分常温固化银胶

E-SOLDER® 3022 – 双组分高导电银胶 - VonRoll - E-Solder

双组份，低温固化，高导电，大声衰

E-SOLDER® 3022 是一款环氧银浆，专为需要低电阻率与优良粘接性能的应用场景设计。该产品需添加18 号固化剂方可硬化并完成固化，可在室温条件下固化，而加热则能加快反应速率、缩短固化时长。

· 可室温固化

· 导电环氧银胶

· 高电导率

· 良好的粘接性能

· 出色的稳定性

· 大声衰

典型应用

E-SOLDER® 3022 的典型应用包括：引线端接、印制电路，以及无法承受高温烧结涂层或焊料所需高温的基材表面屏蔽处理。广泛应用于医疗、航空、芯片、汽车及3C穿戴等领域。

物理特性

颜色                                                    银色

密度                                                    2.1g/cm3

粘度 @ 25ºC                                      膏状

混合比例                                            100:8

操作时间 @ 25ºC, 20g                        1-2小时

产品特性（固化后）

体积电阻率 @ 25ºC                           0.019 ohm-cm

体积电阻率 @ 65ºC                           0.003 ohm-cm

导热率  ASTM D7984                         0.907 W/m·K

拉伸剪切强度 @ 25ºC, Al-Al             ASTM D1002                              1800 psi

玻璃化转变温度Tg                           DMA, RT-180C, 5°C/min             84°C

工作温度                                           150°C

NASA数据标号                                 GSFC3207

使用工艺

E-SOLDER® 3022 的混合配比为100:8（重量比）。取 100 重量份的 E-SOLDER® 3022（A 组分），加入 8 重量份的 B 组分（18 号固化剂）。固化剂与环氧银浆必须**称量，并充分搅拌混合至均匀状态。推荐固化条件（按温度区分）：

• 25℃：固化 24 小时

• 65℃：固化 3 小时

• 85℃：固化 1.5 小时

包装

E-Solder®3022 有2盎司和8盎司包装。

储存&寿命

E-SOLDER® 3022 需置于阴凉处储存。高温环境会加速该产品的老化进程，随存放时间延长，会出现黏度上升、外观呈颗粒状的现象。尽管材料的电阻率基本不受影响，但其操作与点胶施胶性能会显著变差。

在25℃条件下，产品保质期为 12 个月。

健康 & 安全

请参考该产品的材料安全数据表（SDS）。