丰罗E-Solder 3022双组分常温固化银胶

1. E-SOLDER® 3022银环氧树脂，属导电型室温固化胶粘剂，核心优势为高导电性与优良粘接性能。该产品需添加 18 号固化剂（Hardener No. 18）才能硬化固化，可在室温下固化，加热处理可加速固化进程并缩短固化时间。

2. E-SOLDER® 3022是以环氧树脂为基底，添加银成分制成的特殊材料（环氧银浆）。这一类型决定了产品兼具环氧树脂的优良粘接特性能牢固附着在多种材质表面（如金属、玻璃、塑料等）与银材质的导电特性，是其后续应用场景和性能优势的基础。导电型区别于普通绝缘胶粘剂，该产品能传导电流，核心满足 “低电阻” 使用需求，25°C 下体积电阻率仅 0.019 ohm-cm是其在电子、电路相关场景应用的核心前提；室温固化无需额外加热设备，自然环境下即可固化，适合没有加热条件或基底 / 部件不耐高温的场景，固化时间为 24 小时（前文工艺要求），操作门槛低；无需高温环境即可完成硬化，降低了使用时的设备要求和操作难度，同时适配 “无法承受高温” 的基底使用场景（如部分不耐高温的电子元件、基底材料），且补充了 “加热可加速固化” 的灵活特性，兼顾常规使用与高效需求。

3. E-SOLDER® 3022 作为一款高导电性、优良粘接性能的导电型室温固化银环氧树脂，核心用途是为需同时实现低电阻导通与牢固粘接且不耐高温的场景提供可靠解决方案，实际可应用于电子设备的引线端接（如小型传感器、精密仪器中引线与元件接口的导电固定）、印刷电路制造（如柔性电路板、轻薄电子组件的电路导通与部件粘接），以及航天航空、汽车电子等领域中无法承受烧结涂层或钎焊高温的基底屏蔽处理（如航天器上不耐高温的电子元件基底固定、汽车内饰精密电子屏蔽层安装），其室温固化特性降低了操作门槛，加热加速固化功能可适配不同生产效率需求，适配多种精密制造场景。

4. E-SOLDER® 3022 拥有 NASA 数据参考编号 GSFC3207 这一重要认证相关参考依据，具备该认证关联的优势：一方面，该参考编号彰显了产品经过严苛标准考量，在性能稳定性、可靠性及适配特殊场景（如航天领域相关应用场景）的适配性上得到层面的间接认可，使其在航天航空、高端电子等对产品品质和性能有极高要求的领域更具竞争力，能满足这类场景下对低电阻、优良粘接性及特殊环境适应性的严苛需求；另一方面，凭借该认证背书，产品在市场推广和客户信任建立上更具优势，让客户在选择导电型室温固化胶粘剂时，因参考依据的存在而更易认可产品的品质，为其在引线端接、印刷电路、不耐高温基底屏蔽处理等核心应用场景中的推广和使用奠定了良好基础。