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- 2025-11-11 09:30:00
在电子制造领域,线路板(PCBA)是电子产品的“神经中枢”,其可靠性直接决定终端产品的性能与寿命。然而,在组装、测试、运输和使用过程中,线路板可能因机械应力或温度变化产生微小形变。
这些肉眼难以察觉的应变若长期积累,轻则导致信号传输异常,重则引发焊球开裂、基板断裂等致命问题。如何精准捕捉这些“隐形威胁”?应力应变测试技术正是解决这一痛点的关键。
技术赋能:从微观形变到精准数据应力应变测试通过高灵敏度电阻式应变片,实时监测线路板在受力时的微小形变,精度可达±0.02%。例如,在分板工序中,传统切割工艺可能导致局部应变高达420με,而通过优化分板参数后,应变
值可降至143με,降幅超60%。这种数据驱动的改进方式,不仅能避免零件开裂,还能显著提升良率。
场景覆盖:全流程风险管控从SMT贴装到锁螺丝组装,从高温回焊到运输跌落,应力应变测试贯穿产品全生命周期。以锁螺丝工序为例,螺丝扭矩过大会导致周边焊点形变,通过实时监测应变曲线,可精准定位受力异常点,优化
锁附工艺参数,从而减少焊接开裂风险。此外,在ICT测试、FCT功能测试等环节,结合应变数据,可提前识别潜在失效模式,实现从“事后补救”到“事前预防”的转变。
案例实证:从问题到解决方案某医疗设备厂商在组装碳纤维发热模块时,频繁出现基板翘曲问题。通过高温环境下的应变测试,发现模块固定治具的热膨胀系数与线路板不匹配,导致局部应力集中。优化治具材料后,基板应变值从
308με降至87με,产品不良率下降40%。类似案例证明,应力应变测试不仅是质量控制工具,更是工艺创新的催化剂。