半导体、芯片测量专用3D测量显微镜 手动型

产品介绍

我司开发用于芯片尺寸、瑕疵之显微镜。主要用于生产车间、研发部门的尺寸检测。使用方便,快速 测量一个尺寸只需5秒,新手只需培训20分钟即可上手。搭配WGD封装专用光路，影像清晰 测量无误差，测量精度2微米。为用户提供更加舒适、灵活、快捷的操作体验，人性化计算机测量模式，使操作更便利、量测更迅速。

机台规格参数

X,Y,Z轴测量分辨率：0.5um        

跨距X,Y轴测量精度：（1.5+L/150）um     

重复精度X,Y为2um, Z轴为3um

对焦方式：手动

130万像素高分辨率专用彩色CCD摄影机

自动测高系统

具备完整量测功能，量测之数据可存盘并随时呼出计算

提供完整几何公差计算

影像直接显示器显示观察，影像可直接量测并存档

点、线、圆、弧皆可多点测定，偏差图形显示

***影像寻边及自动去毛边功能，使量测过程更轻松、准确

提供强大的线性与非线性补偿表，***机台精度更高

量测数据可连接至EXCEL进行编修

图形区可存DXF、IGES档，是CAD逆向工程的利器

可自由设定计算单位：公、英制

可切换各种坐标系

小数点位数1-5位

角度计算单位：十进制或60进制

WGD封装专用光学镜头规格：

1，配10X/22高眼点大视场平场目镜；

2，配30°倾斜***远铰链式倒像三通观察头，配1X CTV界面；

3，内定位5孔转换器；

4，WGD封装专用物镜 5X/10X/20X/50X 

130万像素CCD显视系统

CCD功能特性

采用千兆以太网接口快速实时传输非压缩图像

千兆以太网接口提供了1Gbps带宽，传输距离可达100米

128M板上缓存，可缓存多张图片，用于突发传输或者重传

支持自动曝光控制，用户自定义查打表LUT、Gamma校正等

彩色相机植入优异的图像插值算法，更好的颜色还原，并且支持自动白平衡