成都电子产品水煮试验测试机构-优尔鸿信

水煮试验是一种通过高温水环境模拟极端湿热条件的测试方法，主要用于评估材料或产品的耐热性、密封性及耐久性。

在电子行业中，水煮试验主要用于评估产品在高温高湿环境下的性能稳定性、密封性及耐老化能力，尤其针对精密电子元器件、防水部件及封装材料。

水煮试验应用

电子产品防水性能验证
用于测试手机、手表、传感器等产品的IP防水等级，模拟其在湿热环境下的密封性。例如，将样品置于沸水中观察是否渗水或内部电路短路。

半导体封装可靠性测试
通过高压蒸汽环境（如121℃、0.215MPa）加速湿气渗透，评估芯片封装材料的抗湿热老化能力，防止分层、开裂等问题。

电路板耐湿热性能检测
验证PCB板材、焊接点及涂层的耐高温高湿性能，避免因材料膨胀或腐蚀导致电路失效。

连接器与线缆耐久性测试
模拟长期湿热使用环境，检测橡胶密封件、绝缘材料的老化速度及接触阻抗变化。

水煮试验测试方法

常规水煮试验

条件：温度100℃沸水，时间通常为2小时（可调），观察气泡、变形等异常

高压蒸煮试验（PCT）

条件：温度121℃、压力0.215MPa，时间96小时（如JESD22-A100C标准），用于加速评估半导体器件的防潮性能

常见的失效形式

涂层起泡/脱落

原因：水质含杂质（如无机盐）、前处理脱脂不彻底或表面过于光滑导致附着力差

解决办法：使用纯水清洗、优化钝化工艺、增加表面粗糙度

密封失效

原因：橡胶密封件高温软化或弹性下降

解决办法：改用耐高温硅胶材料或调整密封结构设计

通过水煮试验，电子企业可提前发现材料缺陷，优化生产工艺，确保产品在严苛环境下的可靠性。