4J50封接合金、4J50铁镍合金棒、4J50合金光棒

4J50 玻封合金概述

4J50 玻封合金是一种典型的可伐（Kovar）合金，属于铁镍钴（Fe-Ni-Co）系封接合金，主要用于电子元器件中玻璃与金属的密封连接，具有优异的热膨胀系数匹配性、气密性和机械性能。

成分与物理性能

1. 化学成分（典型值）

4J50化学成分表：碳 C：≤0.05硼 P：≤0.02硫 S：≤0.02锰 Mn：≤0.8硅 Si：≤0.3铝 Al：≤0.1钴 Co：-镍 Ni：49.5～50.5，铁 Fe：余

2. 物理特性

热膨胀系数：在 20-300℃范围内，热膨胀系数约为 (4.7-5.2)×10⁻⁶/℃，与软玻璃（如硼硅玻璃）的热膨胀系数（约 5×10⁻⁶/℃）高度匹配，确保封接时热应力最小。

居里温度：约 450℃，高于多数电子元器件的工作温度，避免磁性能干扰。

密度：约 8.2g/cm³，熔点约 1430℃，具有良好的加工性和焊接性。

主要应用场景

电子封装领域

用于制造电子管、晶体管、集成电路（IC）的引脚框架、管壳，实现玻璃与金属的密封封装，保证元器件的气密性和可靠性。

典型产品：继电器外壳、传感器封装、真空电子器件等。

特种元器件

作为电真空器件（如阴极射线管、X 射线管）的电极引线材料，确保高温下的稳定连接。

航空航天与**

用于高可靠性电子设备的密封封装，适应极端温度和环境条件。

加工与使用注意事项

加工工艺

热加工：加热温度需控制在 900-1150℃，避免过热导致晶粒粗大。

冷加工：可通过轧制、拉伸等方式加工成板材、带材或线材，冷变形后需退火处理（退火温度约 650-800℃，保温 1-2 小时）以消除应力。

表面处理

封接前需彻底清洗表面油污、氧化层，常用方法包括酸洗（如盐酸或硫酸溶液）、电解抛光或喷砂，确保玻璃与金属界面的结合力。

封接工艺

采用高温烧结（约 400-600℃）使玻璃熔融并与合金表面形成化学键合，需严格控制升温速率和保温时间，避免热应力导致裂纹。

与其他玻封合金的对比

合金类型 典型牌号 主要成分 热膨胀系数（20-300℃，×10⁻⁶/℃） 主要应用场景

4J50 玻封合金 4J50 Fe-Ni-Co 4.7-5.2 通用玻璃封接、电子封装

4J42 合金 4J42 Fe-Ni 4.2-4.6 与高膨胀玻璃或陶瓷封接

4J52 合金 4J52 Fe-Ni-Co 5.0-5.4 与更高膨胀系数玻璃匹配

标准与认证

符合国家标准：GB/T 《膨胀合金》。

国际等效材料：美国 ASTM F15 合金（Kovar）、俄罗斯牌号 29НК。

选购与储存建议

选购要点：确认供应商提供的成分报告和热膨胀系数测试数据，确保与玻璃材料匹配。

储存环境：存放于干燥、无腐蚀性气体的环境中，避免表面氧化。

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