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- 2026-01-18 08:58:46
2026中国(深圳)国际半导体展览会
China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2026
时间:2026年04月9-11日
地点:深圳会展中心
展会介绍:
半导体设备是支撑电子行业发展的基石。近年来,国内多家半导体设备企业在关键领域取得了进展,材料零部件的企业也呈现出快速增长的趋势。中国半导体产业结构日渐优化,产业链逐步完善,形成相互促进、共同发展的局面。瞄准未来,还需进一步加强产业链配套能力,制定出科学合理的发展战略。
中国在全球半导体市场中占据重要地位,也是全球大的设备市场。在整个半导体设备产业链中,目前中国厂商开始崭露头角,发展势头良好,市场规模逐年增加。”为了保障半导体产业链供应链的畅通与稳定发展定于2026年04月9-11日同期与=在深圳会展中心举办,本次展览会以“创“芯”领航,智造未来”为主题,吸引了众多国内外半导体及核心部件厂商、专家学者以及业界精英齐聚一堂,共同探讨半导体产业的发展趋势和未来前景。除了设备展示外,本次展览会还设置了多个论坛和研讨会,邀请了众多和学者就半导体产业的发展趋势、技术创新、市场应用等方面进行深入探讨。与会者们纷纷表示,随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展,半导体产业正迎来前所未有的发展机遇,同时也面临着诸多挑战和困难。因此,加强技术创新和人才培养,推动产业转型升级,成为了半导体产业发展的重要方向。
展品范围:
半导体专用设备&部件展区:减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等。
设计、芯片、晶圆制造与封装展区:集成电路设计、晶圆制造、SiP先进封装技术.功率器件封测、MEMS封装技术.硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA软件、MCU微控制器、封装基板半导体材料与设备及零部件。
新型显示展区:OLED、AMOL .ED、Mini/Micro LED、硅基显示、柔性显示技术等。
化合物半导体展区:氮化镓(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT 封装材料、射频器件及加工设备等。
先进封装技术展区:半导体主控与计算类芯片、功率半导体IGBT与MOSFET.车规级SiC模块、储能电源及传感器、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备、仪器及零部件。
先进材料展区:硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
中国(上海)半导体产业与应用博览会展
展会时间:2026.
展会展馆:上海新国际博览中心
展会地点:上海市浦东新区龙阳路2345号
展会规模:展览面积15000㎡
观众人数:35173名
【展会介绍】
中国上海半导体产业与应用博览会(IC EXPO)为进一步加强半导体产业界交流与合作,加快半导体关键核心技术突破,有效推进半导体产业链协同发展。始于1964年的中国电子展主办方,依托行业强大的资源优势,倾力推出中国半导体产业与应用博览会(IC Expo)。
半导体产业已成为全球主要国家战略竞争的制高点。中国上海半导体产业与应用博览会(IC EXPO)助力半导体行业产学研高效协同,长三角半导体产业强链补链延链。
随着我国在高科技领域的发展愈加体现国家战略意志,未来的芯片产业,国有意志的力量将呈现更多的驱动力。而要坚决打赢关键核心技术攻坚战,我国半导体业仍应加强原创性、引领性攻关,持续在卡脖子领域协同作战、攻坚克难。
随着中国对5G、AI、IoT和云计算、大数据等技术的大量投资,以5G网络、工业互/物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。在国家政策的支持以及物联网、智能驾驶、新能源汽车、智能终端制造、新一代移动通信等下游市场需求的驱动下,我国半导体产业市场规模显著增长。
展会介绍
中国市场的半导体销售占了全球的 1/3,是份额大的,相当于美国、欧盟及日本的总和,不过这主要是因为中国是全球制 造的中心,尤其是电脑、手机产量第一,消耗了多的芯片。随着人工智能的快速发展,以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽 车等战略性新兴产业的推动下,半导体的需求持续增加。预计 2026年中国半导体市场需求规模将进一步扩大,市场需求规模有 望达到 19850 亿元。 为更好的推动半导体业界交流互动,提升半导体行业国际化水平,“2026 中国(上海)国际半导体展览会(CDISEE-2026)” 将于 2026年11月10-12日 在上海新国际博览中心隆重召开。CDISEE-2026分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块,是半 导体行业的年度盛会,也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。
同期活动:展会期间还将举办中国半导体发展高峰论坛、中国电子电路应用发展论坛、新产品与新技术发布会、买家见面会等多场论坛与活动,通过活动的举办聚焦行业前沿的高端研讨会、现场互动多样的活动及务实高效的专业买家对接会等,丰富的展会内容向业内人士以及各界传递新、全的行业资讯。