2026第十四届深圳半导体材料展

**2026第十四届深圳半导体材料展：聚焦行业前沿，共绘产业新蓝图**

2026年4月9日至11日，全球半导体材料领域将迎来一场盛大的行业盛会——第十四届深圳半导体材料展，将于深圳会展中心（福田）隆重举行。作为半导体材料行业的重要风向标，本届展会将汇聚全球dingjian企业、科研机构及xingyezhuanjia，共同探讨技术趋势、市场机遇与挑战，推动半导体材料产业高质量发展。

展会亮点：全产业链覆盖，打造一站式交流平台

本届展会以“创新驱动·智链未来”为主题，聚焦半导体材料、设备、制造及应用全产业链，展出范围涵盖：

- 半导体材料：硅基材料、化合物半导体材料、光电子材料、封装材料等；

-关键设备与工艺：晶圆制造设备、光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等；

- 前沿技术：第三代半导体、先进封装、量子计算材料、人工智能芯片材料等；

- 应用领域：5G通信、新能源汽车、物联网、消费电子等终端应用解决方案。

展会将通过展览展示、高峰论坛、技术研讨、供需对接等形式，为参展商与专业观众提供深度交流与合作机会，助力企业拓展市场、洞察趋势、抢占先机。

同期盛会：三大dingji展会联动，释放产业协同效应

为进一步放大展会影响力，促进跨领域合作，本届深圳半导体材料展将与以下两大行业biaogan展会同期举办：

1- . 2026第十四届中国电子信息博览会（CITE）

   作为中国电子信息产业年度盛会，CITE将展示新一代信息技术、人工智能、智能终端等领域的最新成果，与半导体材料展形成技术互补，推动“芯-端-云”生态链协同发展。

2.2026第107届中国电子展暨深圳电子展

   作为亚洲规模最大的电子综合展会，第107届中国电子展将聚焦电子元器件、测试测量、智能制造等细分领域，与半导体材料展共同构建从材料到终端的全产业链展示平台，助力企业实现上下游资源精准对接。

行业价值：把握全球机遇，共启半导体新篇章

当前，全球半导体产业正经历深刻变革，中国作为全球最大半导体市场，政策支持与市场需求双轮驱动，为产业升级提供强劲动力。2026深圳半导体材料展及同期活动将：

-汇聚全球资源：吸引国内外头部企业、投资机构、科研院所参展参会，促进国际技术交流与贸易合作；

- 聚焦前沿趋势：通过主题论坛、技术发布会等形式，深度解析第三代半导体、AI芯片、先进封装等热点领域的发展路径；

-推动产学研融合：搭建高校、科研机构与企业对接平台，加速科技成果转化，培育行业创新生态。

参展参会：抢占先机，共赴行业盛宴

2026第十四届深圳半导体材料展及同期活动现已全面启动招商与观众预登记。诚邀半导体材料供应商、设备制造商、系统集成商、终端应用企业及xingyezhuanjia莅临深圳，共襄盛举！

展会时间：2026年4月9日-11日

展会地点：深圳会展中心（福田）

以创新为帆，以合作为桨，2026深圳半导体材料展将携手全球产业伙伴，共同开启半导体材料领域的新篇章，为全球电子信息产业高质量发展注入强劲动能！