2026半导体洁净展：高标环境建设，保障晶圆制造稳定运行

晶圆制造对环境要求极为严苛，微尘、湿度、温度、振动、静电等因素都会直接影响芯片良率。半导体洁净工程是芯片工厂建设的核心环节，也是产业高质量发展的重要基础。2026 年，国内多条新晶圆厂启动建设，洁净工程需求持续增长。第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）于 2026 年 11 月在北京举办，由中国半导体行业协会唯一主办，展示高标洁净解决方案，为晶圆制造稳定运行提供坚实保障。

本届展会集中展示洁净室设计、施工、材料、设备、运维全链条方案。高等级洁净室围护结构、FFU、高效过滤器、洁净地板、防静电系统、温湿度精准控制系统等全面呈现，满足 ISO 1 级至 ISO 7 级不同工艺区域环境需求。中电二建、中电三、理纯洁净、大特、上海吉拜等企业带来成熟工程案例与系统解决方案。

废气处理、废水处理、化学品输送、危废管理、微振动控制、厂务监控系统同步展示，为芯片工厂安全稳定运行提供全方位支撑。高纯气体管道、特殊流体输送、工艺排气处理等关键系统严格遵循高洁净、无泄漏、耐腐蚀标准，保障制程环境稳定。

展会推动洁净工程企业与晶圆厂、封装厂、第三代半导体企业深度对接，根据不同工艺特点定制化方案，提升建设效率、降低运营成本、延长设备寿命。许多企业通过展会参与重大产线建设项目，助力国内芯片产能稳步扩张。

展品范围：

IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；

半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；

第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件、微波射频器件等；

封装与测试：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、激光切割及其它、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；

半导体设备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等

集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；

集成电路应用：AI芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片等；

洁净工程水平直接决定芯片制造上限。IC China 2026 以专业平台汇聚行业优质资源，推动洁净技术升级、标准完善、成本优化，为我国半导体产业大规模、高质量发展提供可靠环境保障。

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