2026特种半导体展｜高可靠集成电路技术博览会

2026 特种半导体展依托第二十三届中国国际半导体博览会（IC China2026）核心平台势能，是国内唯一聚焦级、航天级、高可靠、抗辐射、宽温域、特种环境专用半导体、集成电路、分立器件、核心元器件、材料与设备的垂直专业展，立足北京、面向全球，打造特种半导体技术创新、供需对接、产业协同、国产化替代、自主可控的交流交易平台。展会定于 2026 年 11 月 12—14 日在北京国家会议中心举办，紧扣国防现代化、航天强国、自主可控、高可靠电子装备、抗辐射加固、宽温域应用、特种环境电子系统等国家战略赛道，全面展示级高可靠集成电路、抗辐射加固芯片、宽温域器件、特种分立器件、特种半导体材料、特种制造设备、高可靠封装与测试、电子解决方案等全产业链技术、产品与解决方案，是特种半导体领域采购选型、技术升级、供应链安全、国产替代、市场拓展、资质对接的专业盛会。

特种半导体是国防与航天航空的 “国防芯盾”，是电子装备、航天航空系统、导弹武器、雷达通信、舰船电子、装甲车辆、航空发动机、卫星、空间站、深空探测、特种工业控制、核工业、石油勘探、极地装备的核心底层元器件，直接决定国防与航天航空电子系统的可靠性、稳定性、安全性、抗辐射能力、宽温域适应性、长寿命、高环境耐受性、抗干扰能力、作战效能、生存能力。特种半导体技术壁垒极高、研发周期长、可靠性要求严苛、认证标准严格、批量小、定制化程度高、国产化替代难度大，长期以来是国防自主可控的核心瓶颈。当前国内特种半导体高端级处理器、抗辐射加固芯片、高精度模拟芯片、高可靠功率器件、特种存储芯片、宽温域器件、特种半导体材料、高可靠封装技术、精密测试设备仍存在一定技术差距，部分核心产品依赖进口，供应链安全风险突出。随着国防现代化建设深化、航天强国战略推进、自主可控需求迫切、国产特种半导体技术快速迭代、政策与资本强力加持、军民融合深度发展，特种半导体迎来黄金国产化替代周期，级高可靠芯片规模化替代、抗辐射加固技术突破、宽温域器件国产化、特种材料与封装自主可控成为核心发展路径，国产特种半导体企业迎来市场扩容、订单增长、技术突破、产业协同、军民融合的重大机遇。在此背景下，2026 特种半导体展依托 IC China 平台势能，精准聚焦特种半导体赛道，打造专业化、精细化、国际化的半导体垂直展会，助力行业打通技术壁垒、补齐供应链短板、加速国产替代、构建自主可控特种半导体生态。

第二十三届中国国际半导体博览会（IC China2026）由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办，自 2003 年创办以来已连续成功举办 22 届，是中国半导体行业历史久、性高、产业链全、规模大、影响力广的展会，被誉为 “中国半导体产业发展的风向标”。IC China2026 以 “全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动” 为核心主线，总展览面积达 50000 平方米，汇聚全球 8 个国家、20 余个地区的 800 + 家半导体全产业链企业、科研机构与高校参展，专业观众超 10 万人次。展品覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、关键材料、EDA/IP、核心零部件、终端应用等全产业链核心环节，同期举办200 + 场高端论坛、技术研讨会、供需对接会、产学研对接会。历经二十余年深耕，IC China 已成为链接政府、产业、资本、技术、人才、市场的核心枢纽，见证并推动中国半导体产业从无到有、从小到大、从弱到强的跨越式发展，是国内半导体行业年度具和专业性的重大标志性活动。

本届 2026 特种半导体展依托 IC China 全链资源与流量优势，展区面积达 7800 平方米，精准规划级高可靠集成电路专区、抗辐射加固芯片专区、宽温域半导体器件专区、特种分立器件专区、特种半导体材料专区、特种制造设备专区、高可靠封装与测试专区、电子解决方案专区、航天航空半导体应用专区、军民融合半导体专区专业板块，完整覆盖特种半导体设计 — 制造 — 封测 — 测试 — 应用全链条。展品重点聚焦级 CPU/FPGA/MCU、抗辐射加固处理器、抗辐射存储芯片、抗辐射模拟芯片、宽温域（-55℃~125℃/150℃/200℃）集成电路、高可靠运算放大器、电压基准、ADC/DAC、级功率器件、特种 MOSFET/IGBT、特种二极管 / 三极管、特种半导体材料（硅 / 锗 / 砷化镓 / 碳化硅 / 氮化镓）、特种晶圆制备设备、高可靠封装设备、抗辐射测试设备、宽温域测试设备、电子系统解决方案、航天航空专用芯片、舰船 / 雷达 / 通信专用半导体、军民融合半导体产品等核心品类，全面呈现国产特种半导体在可靠性、稳定性、抗辐射能力、宽温域适应性、长寿命、高环境耐受性、抗干扰能力、性能指标、量产能力、资质认证上的新突破与应用成果，匹配国防、航天航空、导弹武器、雷达通信、舰船电子、装甲车辆、航空发动机、卫星、空间站、深空探测、特种工业控制、核工业、石油勘探、极地装备、军民融合等多场景需求。

展会同期联动 IC China 主论坛，举办特种半导体国产化高峰论坛、级高可靠集成电路技术创新研讨会、抗辐射加固技术突破专场、宽温域半导体器件研发与应用论坛、特种半导体材料与设备国产化对接会、高可靠封装与测试技术峰会、航天航空半导体应用创新论坛、军民融合半导体产业对接会、电子供应链安全闭门会等30 + 场高规格专业活动，邀请特种半导体专家、科研学者、电子院所技术负责人、航天航空企业高管、芯片设计与制造企业高管、检测认证机构专家、行业协会专家，深度解读特种半导体产业政策、国产化路径、技术瓶颈、抗辐射加固技术、宽温域性能提升、高可靠封装与测试、材料与设备突破、资质认证、供应链安全、军民融合发展机遇、国防应用落地等核心议题，现场分享新科研成果、量产经验、应用案例、行业洞察，为特种半导体从业者提供干货满满、精准实用的技术交流与学习平台，助力企业优化研发方向、突破技术壁垒、提升核心竞争力。

在商贸对接层面，2026 特种半导体展依托 IC China 二十余年积累的10 万 + 优质专业观众资源，定向邀约电子院所、航天航空企业、导弹武器系统厂商、雷达通信设备企业、舰船电子企业、装甲车辆制造商、航空发动机企业、卫星与空间站研发单位、特种工业控制企业、核工业与石油勘探企业、军民融合企业、科研院校、设计服务公司、资质认证机构、分销与代理渠道商等2 万 + 精准买家到场参观、洽谈、采购，搭建芯片设计企业 — 制造企业 — 封测企业 — 设备材料供应商 — 终端用户 — 科研机构 — 院所的全链条对接场景。通过一对一精准配对、专场采购对接会、闭门供需洽谈会、产学研对接沙龙、军民融合对接会、商务酒会等多种形式，高效促成技术合作、产品采购、定制研发、联合攻关、资质对接、成果转化，帮助特种半导体企业降低获客成本、拓展市场渠道、提升订单转化、加速产品认证与应用落地，助力国产特种半导体快速导入国防、航天航空、导弹武器、雷达通信、舰船电子、装甲车辆等终端市场，构建自主可控特种半导体生态。

作为特种半导体领域唯一垂直专业展，2026 特种半导体展凭借IC China 背书、全链资源共享、精准观众邀约、专业论坛赋能、高效供需对接、高曝光传播、军民融合平台七大核心优势，成为特种半导体企业品牌展示、技术发布、产品推广、商务对接、行业交流、资源整合、资质对接、军民融合的平台。展会获得500 + 家行业媒体、垂直平台、产业机构全方位宣传报道，助力特种半导体企业提升品牌度、强化行业影响力、树立专业形象、拓展行业资源、对接院所、推进军民融合，共同推动中国特种半导体产业自主可控、高质量、可持续发展，为国防现代化与航天强国建设提供坚实芯支撑。