2026年特种半导体展｜航天、工控级芯片及半导体器件博览会

特种半导体芯片及器件是航天、工控等高端领域的核心支撑，凭借耐高温、耐低温、抗辐射、高可靠、长寿命的核心优势，广泛应用于航天航空、工业控制、高端装备等特种场景，直接决定特种装备的性能、可靠性与安全性，是半导体产业中技术壁垒高、附加值高的核心细分领域。2026年11月，北京国家会议中心，2026年特种半导体应用展——航天、工控级芯片及器件博览会，将作为IC China 2026的核心细分展区盛大启幕，汇聚全球特种半导体领域优质企业、科研机构与终端应用单位，打造集技术展示、成果转化、供需对接、产学研协同于一体的专业平台，助力特种半导体企业拓展高端市场、突破技术瓶颈。

依托IC China的平台优势，本次特种半导体应用展拥有的行业背书与资源优势。IC China由中国半导体行业协会主办，深耕半导体领域23年，是国内唯一覆盖半导体全产业链的专业展会，历经二十余年沉淀，已积累了丰富的行业资源与深厚的行业影响力，成为国内半导体行业的盛会。本届IC China展览面积超3万平方米，汇聚500余家产业链龙头企业，预计接待4万余名专业观众，其中重点涵盖航天领域科研院所、工控设备制造商、高端装备企业、特种电子企业等终端客户，为特种半导体企业提供了高效对接高端需求、展示核心技术的专属窗口。

当前，我国航天事业快速发展、工业智能化水平持续提升，对特种半导体芯片及器件的需求持续攀升，对产品的可靠性、抗辐射能力、环境适应性提出更为严苛的要求。我国特种半导体产业已实现初步突破，在部分领域已具备自主研发与量产能力，但高端航天级、工控级芯片及器件仍存在技术差距，核心产品国产化替代需求迫切。在此背景下，2026年特种半导体应用展精准聚焦航天、工控两大核心场景，搭建起企业与终端应用单位的对接桥梁，助力本土企业突破高端技术壁垒、拓展高端市场份额。

本届2026年特种半导体应用展展品范围精准聚焦航天、工控级核心产品，兼顾芯片、器件与应用解决方案，专业度贴合高端场景需求，具体包括：

- 航天级半导体芯片及器件：抗辐射芯片、耐高温芯片、低功耗芯片、航天级二极管、三极管、MOSFET、IGBT，适配航天导航、卫星通信、载人航天等场景；

- 工控级半导体芯片及器件：工业控制芯片、PLC芯片、传感器芯片、工控级功率器件、继电器、连接器，用于工业自动化、高端装备、智能制造等场景；

- 特种半导体材料：抗辐射半导体材料、耐高温半导体材料、宽禁带材料（SiC/GaN）、特种封装材料，为特种芯片及器件提供核心支撑；

- 特种封装与测试：高可靠封装、抗辐射封装、密封封装技术及设备，特种半导体器件测试设备、可靠性测试系统、环境适应性测试服务；

- 应用解决方案：航天领域半导体应用方案、工控设备半导体配套方案、高端装备半导体集成方案、特种半导体定制化解决方案；

- 配套服务：特种半导体技术咨询、定制化研发服务、可靠性验证服务、产学研合作对接服务。

本届展会的核心价值在于“高端对接+技术协同”，精准匹配特种半导体企业的发展需求。一方面，展会定向邀请国内航天领域科研院所、工控设备龙头企业、高端装备制造商的采购与技术团队到场，参展企业可直面高端终端客户，展示特种半导体产品的性能优势与应用案例，加速产品导入高端场景，拓展高端合作渠道；另一方面，展会同期举办特种半导体技术创新论坛，邀请、科研院所学者、终端应用单位技术负责人，围绕航天、工控级半导体技术研发、可靠性提升、国产化替代等热点议题展开深度交流，助力企业破解技术难题、明确研发方向，推动技术成果转化。

借助IC China的背书与全媒体传播矩阵，参展企业可大幅提升品牌曝光度与行业影响力，强化在特种半导体领域的专业形象，助力企业抢占高端市场话语权。对于本土特种半导体企业而言，本次展会更是突破高端技术瓶颈、实现国产化替代的重要契机，能够助力企业拓宽合作渠道、提升核心竞争力，推动我国特种半导体产业高质量发展。

2026年11月，北京国家会议中心，2026年特种半导体应用展，与IC China 2026携手，汇聚行业力量，共探特种半导体创新与应用之路，助力我国航天、工控领域核心器件自主可控，为高端装备产业发展赋能。

有意向参展的企业，可查看页面联系方式，咨询展会详情、展位报价、商务配对等事宜，专业工作人员将提供一对一专属参展方案，助力企业精准对接半导体下游客户、抢占2026年行业先机！