高真空电子束蒸发镀膜设备 HITSemi-PVD-600EB

高真空电子束蒸发镀膜设备是在高真空条件下，采用电子束轰击材料加热蒸发的方法，在衬底上镀制各种金属、氧化物、导电薄膜、光学薄膜、半导体薄膜、铁电薄膜、超硬膜等；可镀制混合物单层膜、多层膜或掺杂膜；可镀各种高熔点材料。

主要特点
真空度高、抽速快、基片装卸方便。
配备 E 型电子束蒸发源和电阻蒸发源。
PID自动控温，成膜均匀、放气量小和温度均匀。

技术参数

产品型号	HITSemi-PVD-600EB
基片尺寸	4"~8"
电子束蒸发源	最大功率10KW， e型电子枪
坩埚数量	4穴/6穴（可选配）
电阻热蒸发源组件	1个~2个（可选配）钽（钨或钼）金属舟热蒸发源组件钨极或钨蓝热蒸发源组件
腔体材质	304/316（选配）不锈钢，电解抛光
真空系统	分子泵+机械泵
极限真空	5×10-5Pa
恢复工作背景真空	大气至7×10-4Pa，30分钟左右（新设备充干燥氮气）
设备总体漏放率	关机12小时真空度≤8Pa
工艺电源	电子枪电源、直流蒸发电源
基片台	基片台可加热600℃、可旋转2~30转/分钟、可升降、可水冷（选配）
膜厚均匀性	优于±5%
控制形式	半自动/全自动
工艺气体	3路（N2、Ar、O2）（可选配）
等离子清洗源	可选配
膜厚监控	可选配
恒温制冷水箱	可选配
空气压缩机	可选配

设备工作条件