LAPEROS日本宝理E471i 35% 短玻纤 + 矿物复合增强（GF+MD）

LAPEROS® E471i（宝理 LCP，35% 玻纤矿物・低翘曲・高流动・高频低介电）

LAPEROS® E471i是宝理 LCP E 系列低翘曲高频旗舰级，采用35% 玻纤 + 矿物复合增强，核心定位是低各向异性、高耐热、高流动、高频低损、无卤 V-0，主打大尺寸 / 薄壁 / 高精密 SMT 与 5G 毫米波部件。

一、基本信息

品牌：LAPEROS®（宝理 Polystics）

型号：E471i（VF2201 本色 / BK210P 黑色）

填料：35% 短玻纤 + 矿物复合增强（GF+MD）

特性：低翘曲、高流动、高耐热、高频低介电、耐水解、无卤阻燃

认证：UL94 V-0（0.75mm）、RoHS、REACH；UL 黄卡E106764

二、核心物性（典型值，ISO 标准）

表格

性能数值测试标准

密度	1.67 g/cm³	ISO 1183
吸水率（23℃/24h）	0.03%	ISO 62
拉伸强度	140 MPa	ASTM D638
弯曲强度	195 MPa	ISO 178
弯曲模量	13500 MPa	ISO 178
缺口冲击强度	20 kJ/m²	ISO 179/1eA
热变形温度（1.8 MPa）	265℃	ISO 75-1,2
热变形温度（0.45 MPa）	285℃	ISO 75-1,2
长期使用温度	230–240℃	—
阻燃等级	V-0（0.75mm）	UL94
收缩率（流动 / 垂直）	0.06% / 0.43%	内部方法
介电常数（10GHz）	3.0–3.1	IPC TM-650
介电损耗（10GHz）	0.002	IPC TM-650
介电强度（1mm）	47 kV/mm	IEC60243-1

三、关键优势

超低翘曲・尺寸极稳玻纤 + 矿物复合，各向异性极低；流动 / 垂直收缩差仅0.37%，大尺寸扁平件（100mm 级）翘曲≤0.1%，SMT 回流焊（260℃）不变形、不反弹。

高流动・薄壁易充流动性优于 E463i，0.2mm 超薄、多腔、复杂结构填充轻松，成型周期短、良率高；适合大面积薄壁件（如 5G 天线罩、高频连接器基座）。

高耐热・SMT 高可靠HDT 265℃（1.8MPa）/285℃（0.45MPa），可承受260℃/10 秒无铅回流焊，无气泡、不分层、无爆米花效应，适配多次 SMT 制程。

高频低损・信号优Dk≈3.0、Df≈0.002（10GHz），5G 毫米波频段衰减小、信号完整性好，优于多数同类型低翘曲 LCP。

极低吸水・耐水解吸水率0.03%，高温高湿下尺寸稳定、绝缘可靠；121℃蒸汽灭菌后强度保持率＞90%，适合汽车高温舱、医疗精密件。

四、典型应用

5G/6G：毫米波天线罩、高频连接器基座、基站射频壳体、高速接插件。

高端电子：超薄 SMT 连接器、CPU 插座、BGA 封装支架、SIM 卡托盘、精密线圈骨架。

汽车：ADAS 雷达外壳、高压接插件、ECU 壳体、车灯结构件、发动机舱精密件。

工业：精密齿轮、轴承、微型泵阀、耐高温绝缘部件。

五、加工要点

干燥：150℃/3–4h，水分≤0.02%。

料筒温度：320–350℃；模具温度：120–150℃（精密件）。

注射压力：30–45MPa，控制射速防飞边。

螺杆 / 模具：矿物 + 玻纤磨损中等，建议耐磨螺杆 + 高硬度模具