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- 上海支恩金属集团有限公司
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- ¥112.00/件
- 拉抗强度
- /
- 屈服强度
- 350 MPa
- 断后伸长率 A₅
- 35%-40%
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- 发布时间
- 2026-07-22 09:15:31
4J34合金属于铁镍钴系定膨胀陶瓷封接合金,是在4J29与4J33基础上进一步优化成分的高钴型可伐合金,执行GB/T 15018等标准,典型化学成分范围为Ni 28.5%至29.5%、Co 19.5%至20.5%、Fe为余量,并严格控制C≤0.05%、Mn≤0.50%、Si≤0.30%、P≤0.020%、S≤0.020%等杂质元素。从微观物理机制来看,该合金在平衡态及标准热处理(如850℃至900℃保护气氛保温1小时炉冷)后,组织为单一均匀的面心立方奥氏体,在-78.5℃低温冷冻条件下也不应出现马氏体相变,保证了宽温域内组织的稳定性与尺寸的低畸变性。钴含量提升至约20%是该合金的核心设计,配合约29%的镍,使合金在20℃至600℃宽温区内的平均线膨胀系数达到6.3至8.5×10⁻⁶/℃,与95%氧化铝(Al₂O₃)陶瓷在高温段(尤其500℃至600℃)的膨胀曲线高度吻合,解决了高温封接过程中的热失配问题。其密度约为8.29 g/cm³,熔点约1450℃,居里点约440℃至470℃,弹性模量约142 GPa,电阻率约0.45 μΩ·m,这些物理常数使其在高功率、高温电真空器件的热-力耦合设计中具备优良的可预测性与匹配性。
力学性能与加工工艺特性在退火软态供货状态下,4J34合金表现出中等偏高强度与优良塑性的综合力学特征,以适应电真空器件中复杂的冷冲压、深拔、精密弯曲及切削加工需求。其室温力学性能典型值为:抗拉强度约540至700 MPa,屈服强度(σ₀.₂)约350 MPa,断后延伸率约35%至40%,断面收缩率通常≥50%,维氏硬度HV约150至200(软态≤170)。由于合金具备适中的加工硬化能力,冷应变率在60%至65%且晶粒度控制在7至8.5级时塑性各向异性最小,适合制备薄壁封接件、异形引线及精密冲压结构;当处于硬态(冷变形量较大)时抗拉强度可提升至860 MPa甚至900 MPa以上,但延伸率显著下降。热加工方面可进行热锻与热轧,但需避免在含硫气氛中加热以防晶界脆化与表面腐蚀。焊接性能优良,可采用熔焊、电阻焊及钎焊等方式与铜、钢、镍等金属可靠连接,封接前通常需进行消除应力退火(470℃至540℃保温1至2小时)、清洗及镀镍处理,再与金属化陶瓷件用银焊封接,以保证高气密性与界面结合强度。受压工况下,4J34以奥氏体屈服行为为主,工程中一般不单独定义典型抗压强度数值,结构设计时常以屈服强度作为受压塑性变形的参考阈值。该合金在-60℃至600℃范围内无韧脆转变,低温韧性良好,适合宽温循环下的高可靠封接服役。[、citation:3]
核心应用领域与工程选型逻辑4J34合金凭借高钴带来的高温段与95% Al₂O₃陶瓷高度匹配的膨胀特性、单一稳定奥氏体组织及强度与塑性均衡的力学性能,成为大功率电真空器件、高温半导体封装及航空航天微波系统中关键的金属-陶瓷封接结构材料。在电子工业领域,广泛用于大型电子管、磁控管、行波管的电极、引出盘与引出线,微波谐振腔、高频设备壳体及功率器件的陶瓷窗高温封接件,在500℃至600℃封接及工作温度下仍能维持低热应力与高气密性。半导体与微电子领域则用于大功率半导体管壳、激光器件光学窗口、陶瓷封装引线框架及高稳定性磁传感器壳体,依赖其高温膨胀匹配性减少热循环疲劳失效。航空航天领域应用于卫星通信大功率器件、机载雷达高压封装及火箭推进系统耐高温连接件,在极端温变与长期热载荷下保持微米级封接界面稳定。工程选型时,4J34、4J33与4J29均属Fe-Ni-Co可伐系,4J29钴约17%匹配钼组玻璃与一般陶瓷,4J33钴约14%至15%优化中温陶瓷匹配,4J34钴约20%专为高温段陶瓷封接设计;若封接工艺涉及较高温度的氢炉烧结或器件长期在高温运行,优先选用4J34以保障高温膨胀同步性。常见供货形态包括冷轧带材、热轧圆棒、冷拉丝材、锻件、无缝管及精密薄板,可按国标订货并配套定尺切割、应力退火及表面预氧化或镀镍处理,满足自动化封接产线要求。
4J34合金是一种高钴型Fe-Ni-Co系定膨胀陶瓷封接合金,通过Ni 28.5%至29.5%与Co 19.5%至20.5%的配比,在20℃至600℃内实现与95% Al₂O₃陶瓷高度吻合的6.3至8.5×10⁻⁶/℃平均线膨胀系数,典型屈服强度约350 MPa、断后延伸率约35%至40%,受压以奥氏体屈服行为为主而无典型脆抗压强度定义。其单一稳定奥氏体组织在宽温域内无马氏体相变,具备良好冷热电加工性与高温封接匹配性,密度约8.29 g/cm³、弹性模量约142 GPa、居里点约440℃至470℃。该合金主要服务于大功率电真空器件、高温半导体陶瓷封装及航空航天高可靠封接场景,是在高温膨胀匹配、强度与封接气密性间取得平衡的关键结构材料。
UNS N06600、Inconel600、Alloy600、UNS N06601、Inconel601、Alloy601、UNS N06625、Inconel625、Alloy625、Inconel690、Inconel718、InconelX-750
二、英科:
UNS NO8800、Incoloy800、Alloy800UNS NO8810、Incoloy800H、Alloy800H/800HT、UNS NO8825、Incoloy825、Alloy825
三、Carpenter20合金:
Alloy20cb-3、UNS NO8020
四、蒙乃尔:
Monel400NO4400Alloy400MonelK500NO5500
五、哈氏合金:
Hastelloy C-276、C-22、C-4、Hastelloy B、B-2、B-3、Hastelloy X、G、G2、G3、Hastelloy G30
六、固溶强化性铁镍基合金:
NS111、NS112、NS113、NS131、NS141、NS142、NS143
七、固溶强化型镍基合金:
NS311、NS312、NS313、NS314、NS315、NS321、NS322、NS331、NS332、NS333、NS334、
NS335、NS336、NS341
八、时效强化型镍基合金:
NS411
九、固溶强化型铁基合金:
GH1015、GH1035、GH1040、GH1131、GH1140
十、时效硬化性铁基合金:
GH2018、GH2036、GH2038、GH2130、GH2132/SUH660、GH2135、GH2136、GH2302
十一、固溶强化型镍基合金:
GH3030、GH3039、GH3044、GH3028
十二、时效硬化型镍基合金:
GH4033、GH4037、GH4043、GH4049、GH4133、GH4133B、GH4169
十三、奥氏体不锈钢:
904L(UNS N08904)、Nitronic60(S21800)、nitronic50(XM-19)/S20910、304L、316Ti、316N、316LN、316Mod、317L、317LN、309S、310S、304N
十四、复合式不锈钢:
SAF2205(F51)、SAF2507(F53)、S32760、254SMo(F44、DIN1.4529)、329J1(0Cr26Ni5Mo2)、SAF2506、0Cr17Mn13Mo2N(A4钢)
十五、沉淀硬化不锈钢
17-4PH(SUS630、S17400、0Cr17NiCu4Nb)、17-7PH(SUS631、0Cr17Ni7Al)、15-7Mo(SUS632、0Cr15Ni7Mo2Al)、15-5PH VAR(S15500、0Cr15Ni5Cu3Nb)
十六、其它:
可伐合金4J29 Kovar,Invar合金4J36 Invar合金、4J34,4J46,4J32,4J42