4J50玻封合金板材软硬态可选DM-305玻璃匹配合金专用带
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4J50玻封合金板材软硬态可选DM-305玻璃匹配合金专用带

发布
上海支恩金属集团有限公司
价格
¥135.00/件
拉抗强度
/
屈服强度
250-350 MPa
断后伸长率 A₅
≥30%-40%
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发布时间
2026-07-22 09:15:31
产品详情
化学成分与微观组织特征

4J50合金属于铁镍系定膨胀合金,执行YB/T 5235等相关标准,典型化学成分范围为Ni 49.5%至50.5%、Fe为余量(约48%至49.5%),并严格限制C≤0.05%、Mn≤0.80%、Si≤0.30%、P≤0.020%、S≤0.020%、Al≤0.10%、Co≤1.0%等杂质元素以保证高纯净度与封接可靠性。从微观物理机制来看,该合金经标准热处理(如850℃至900℃保护气氛或真空退火后缓冷)后,组织为单一稳定的面心立方奥氏体固溶体,无磁性相变与马氏体转变,晶粒度通常控制在7级及以上以确保深冲各向同性与低畸变性。镍含量控制在50%左右是该合金的核心设计,使合金在20℃至450℃温区内的平均线膨胀系数维持在4.8至5.5×10⁻⁶/℃,与DM-305、DM-315等软玻璃及部分低介电玻璃的膨胀曲线高度吻合,从而有效消除金属-玻璃封接界面的热应力,避免高温封接冷却过程中产生微裂纹与漏气。其密度约为8.3 g/cm³,熔点约1450℃,居里点约420℃,弹性模量约160 GPa,电阻率约0.45至0.48 μΩ·m,热导率约20 W/(m·K),这些物理常数保障了其在电真空器件封接过程中的热-力稳定性与尺寸可预测性,适合制造对膨胀匹配要求严格的玻封结构件。

力学性能与加工工艺特性

在退火软态(M态)供货状态下,4J50合金表现出中等强度与优良塑性的综合力学特征,以满足电子元器件中冷冲压、深拔、精密弯曲及微细车削的加工需求。其室温力学性能典型值为:抗拉强度约450至550 MPa,屈服强度(σ₀.₂)约250至350 MPa,断后延伸率≥30%至40%,断面收缩率通常良好,维氏硬度HV约150至180,冷加工态强度可提升至700 MPa以上但塑性降至5%至15%。由于合金具备适中的加工硬化能力,随冷变形量增加强度逐步上升,在复杂成形工序间常需进行中间退火以消除应力并恢复奥氏体稳定性与高塑性。热加工可采用热锻与热轧,但需在保护气氛(如纯氢、裂化氨或真空)中进行,严防氧、硫等间隙元素侵入导致晶界脆化。焊接性能良好,适用于熔焊、电阻焊及银铜钎焊,封接前通常需经脱脂清洗、高温烧氢净化(约800℃至1000℃)、消除应力退火及表面预氧化处理,以形成均匀致密的Fe-Ni混合氧化膜,提升与软玻璃的润湿性及封接气密性。受压工况下,4J50以奥氏体屈服行为为主,工程中一般不单独定义典型抗压强度数值,结构设计时常以屈服强度作为受压塑性变形的参考阈值。该合金在-60℃至400℃范围内无韧脆转变,低温韧性良好,适合在宽温循环及长期热载荷下保持封接界面的完整性与高真空密封性。

核心应用领域与工程选型逻辑

4J50合金凭借其与软玻璃及部分低介电玻璃高度匹配的膨胀系数、单一稳定的奥氏体组织及强度与塑性均衡的力学性能,成为电真空工业、电子封装及精密仪器中关键的金属-玻璃封接结构材料。在电子管与电真空领域,广泛用于湿簧继电器、干簧继电器、精密阻抗膜片、真空开关、行波管及磁控管的电极引出端与封接环,在封接及工作温升下维持低热应力与高气密性。半导体与微电子领域则用于二极管、三极管玻璃封装引线,集成电路外壳,晶体振荡器基座,高压电容器金属化过渡环及传感器封装壳体,依赖其稳定的低膨胀特性抑制温度变化引起的电参数漂移与零点失配。航空航天与精密计量领域应用于惯性导航系统精密引线、机载仪表穿墙密封件、卫星通信设备玻封连接器及精密长度计量器具的结构件,在复杂温变环境中保障长期尺寸稳定与信号可靠性。工程选型时,4J50常与4J42、4J29等定膨胀合金对比:4J42镍约42%适配更低膨胀玻璃,4J29为Fe-Ni-Co可伐合金适配硬玻璃与陶瓷,4J50镍约50%专为软玻璃及中低温玻封设计,膨胀系数略高于4J42而低于部分高镍合金,成本与工艺性在软玻璃封接场景中具优势;若封接对象为DM-305、DM-315等软玻璃或低介电玻璃,优先选用4J50以保障界面热匹配。常见供货形态包括冷轧带材(厚度0.03至3.0 mm)、热轧圆棒(Φ12至380 mm)、冷拉丝材(Φ0.1至8 mm)、无缝管材及精密薄板,可按行业标准订货并配套定尺切割、应力退火及表面预氧化或镀镍处理,满足自动化玻封产线要求。

4J50合金是一种Ni 49.5%至50.5%的Fe-Ni系定膨胀玻封合金,通过成分控制在20℃至450℃内实现4.8至5.5×10⁻⁶/℃的平均线膨胀系数,典型屈服强度约250至350 MPa、断后延伸率≥30%至40%,受压以奥氏体屈服行为为主而无典型脆抗压强度定义。其单一稳定奥氏体组织在宽温域内无马氏体相变,密度约8.3 g/cm³、弹性模量约160 GPa、居里点约420℃,兼具适中强度、良好塑性及优良玻封工艺性。该合金主要服务于湿簧干簧继电器、精密阻抗膜片、软玻璃封接引线、电真空器件及航空航天高可靠连接器等场景,是与软玻璃及低介电玻璃实现高热匹配的关键结构材料,不适用于高温硬玻璃与高温陶瓷金属化封接环境。

UNS N06600、Inconel600、Alloy600、UNS N06601、Inconel601、Alloy601、UNS N06625、Inconel625、Alloy625、Inconel690、Inconel718、InconelX-750

二、英科:

UNS NO8800、Incoloy800、Alloy800UNS NO8810、Incoloy800H、Alloy800H/800HT、UNS NO8825、Incoloy825、Alloy825

三、Carpenter20合金:

Alloy20cb-3、UNS NO8020

四、蒙乃尔:

Monel400NO4400Alloy400MonelK500NO5500

五、哈氏合金:

Hastelloy C-276、C-22、C-4、Hastelloy B、B-2、B-3、Hastelloy X、G、G2、G3、Hastelloy G30

六、固溶强化性铁镍基合金:

NS111、NS112、NS113、NS131、NS141、NS142、NS143

七、固溶强化型镍基合金:

NS311、NS312、NS313、NS314、NS315、NS321、NS322、NS331、NS332、NS333、NS334、

NS335、NS336、NS341

八、时效强化型镍基合金:

NS411

九、固溶强化型铁基合金:

GH1015、GH1035、GH1040、GH1131、GH1140

十、时效硬化性铁基合金:

GH2018、GH2036、GH2038、GH2130、GH2132/SUH660、GH2135、GH2136、GH2302

十一、固溶强化型镍基合金:

GH3030、GH3039、GH3044、GH3028

十二、时效硬化型镍基合金:

GH4033、GH4037、GH4043、GH4049、GH4133、GH4133B、GH4169

十三、奥氏体不锈钢:

904L(UNS N08904)、Nitronic60(S21800)、nitronic50(XM-19)/S20910、304L、316Ti、316N、316LN、316Mod、317L、317LN、309S、310S、304N

十四、复合式不锈钢:

SAF2205(F51)、SAF2507(F53)、S32760、254SMo(F44、DIN1.4529)、329J1(0Cr26Ni5Mo2)、SAF2506、0Cr17Mn13Mo2N(A4钢)

十五、沉淀硬化不锈钢

17-4PH(SUS630、S17400、0Cr17NiCu4Nb)、17-7PH(SUS631、0Cr17Ni7Al)、15-7Mo(SUS632、0Cr15Ni7Mo2Al)、15-5PH VAR(S15500、0Cr15Ni5Cu3Nb)

十六、其它:

可伐合金4J29 Kovar,Invar合金4J36 Invar合金、4J34,4J46,4J32,4J42

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