4J44金属玻璃封接合金无缝管继电器外壳用铁镍钴合金管
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4J44金属玻璃封接合金无缝管继电器外壳用铁镍钴合金管

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上海支恩金属集团有限公司
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¥189.00/件
拉抗强度
/
屈服强度
350 MPa
断后伸长率 A₅
>30%
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发布时间
2026-07-22 09:15:31
产品详情
化学成分与微观组织特征

4J44合金属于铁镍钴系定膨胀合金,亦称为可伐(Kovar)型封接合金,是专为与特定硬玻璃及陶瓷实现热膨胀匹配而设计的精密材料,执行YB/T 5231等相关标准。其典型化学成分范围为Ni 34.2%至35.2%、Co 8.5%至9.5%、Fe为余量(约53.85%至55.83%),并严格限制C≤0.03%、Mn≤0.5%、Si≤0.3%、P≤0.02%、S≤0.02%、Cu≤0.2%等杂质元素以保证高纯净度。从微观物理机制来看,该合金经标准热处理(如在氢气气氛中900℃至1100℃保温后缓冷至200℃以下)后,组织为单一均匀的面心立方奥氏体固溶体,晶粒度通常控制在5至8级以确保各向同性及低畸变性。镍含量约34%至35%配合约9%的钴,使合金在20℃至400℃温区内的平均线膨胀系数维持在4.6至5.2×10⁻⁶/℃,与DB-404、DM-305等硬玻璃及部分氧化铝陶瓷的膨胀曲线高度吻合,有效消除了封接界面的热应力。其密度约为8.18 g/cm³,熔点约1430℃,居里点通常在400℃以上,弹性模量约140 GPa,电阻率约0.48 μΩ·m,这些物理常数保障了其在电真空器件封接过程中的热-力稳定性与可预测性,避免了因相变或组织不稳定引发的微裂纹与漏气风险。

力学性能与加工工艺特性

在退火软态(M态)供货状态下,4J44合金表现出适中的强度与优良的塑性,以满足电真空器件中冷冲压、深拔、精密弯曲及车削加工的需求。其室温力学性能典型值为:抗拉强度<585 MPa(典型值约520 MPa),屈服强度(σ₀.₂)约350 MPa,断后延伸率>30%(可达30%以上),维氏硬度HV约150,断面收缩率良好。由于合金具备适度的加工硬化能力,随冷变形量增加(如¼H、½H、¾H、H态)抗拉强度可逐步提升至585 MPa乃至860 MPa以上,但塑性相应降低,在复杂成形工序间常需进行中间退火以消除应力并恢复奥氏体稳定性。热加工可采用热锻与热轧,但需在保护气氛(如纯氢或裂化氨)中进行,严防硫、氧等间隙元素侵入导致晶界脆化与“绿脆”现象。焊接性能优良,适用于熔焊、电阻焊及银铜钎焊,封接前通常需经脱脂清洗、高温烧氢净化(约1000℃)、消除应力退火及表面预氧化或电镀镍处理,以形成致密的氧化亚镍过渡层,提升与玻璃或陶瓷的润湿性及封接气密性。受压工况下,4J44以奥氏体屈服行为为主,工程中一般不单独定义典型抗压强度数值,结构设计时常以屈服强度作为受压塑性变形的参考阈值。该合金在-60℃至400℃范围内无韧脆转变,低温韧性良好,适合在宽温循环及长期热载荷下保持封接界面的完整性。

核心应用领域与工程选型逻辑

4J44合金凭借其与硬玻璃及中低温陶瓷高度匹配的膨胀系数、单一稳定的奥氏体组织及强度与塑性均衡的力学性能,成为电真空器件、电子封装及精密仪器中关键的金属-玻璃/陶瓷封接结构材料。在电子管与电真空领域,广泛用于发射管、振荡管、引燃管、行波管及磁控管的电极引出端、封接环、管座及排气管,在封接及工作温升下维持低热应力与高真空密封性。半导体与光通信领域则用于晶体管外壳、管封插头、继电器外壳、激光器底座、光纤连接器套管及芯片载体封装框架,依赖其低膨胀特性抑制温度变化引起的零点漂移与光路失配。航空航天与医疗电子领域应用于惯性导航系统精密件外壳、高精度传感器壳体及植入式电子设备封装,在复杂温变环境中保障长期尺寸稳定与信号可靠性。工程选型时,4J44、4J29与4J34均属Fe-Ni-Co可伐系:4J29钴约17%匹配钼组玻璃,4J34钴约20%专用于高温段95% Al₂O₃陶瓷封接,4J44钴约9%且镍略低,主要针对特定硬玻璃及中低温陶瓷封接设计,成本与高温匹配性介于二者之间;若封接对象为DB-404等硬玻璃或中温陶瓷,优先选用4J44以保障界面热匹配。常见供货形态包括冷轧带材、热轧圆棒、冷拉丝材、无缝管材及精密板材,可按行业标准订货并配套定尺切割、应力退火及表面预氧化或镀镍处理,满足自动化封接产线要求。

4J44合金是一种Ni约34.2%至35.2%、Co约8.5%至9.5%的Fe-Ni-Co系定膨胀封接合金,通过成分控制在20℃至400℃内实现4.6至5.2×10⁻⁶/℃的平均线膨胀系数,典型屈服强度约350 MPa、断后延伸率>30%,受压以奥氏体屈服行为为主而无典型脆抗压强度定义。其单一稳定奥氏体组织在宽温域内无马氏体相变,密度约8.18 g/cm³、熔点约1430℃、居里点>400℃,兼具适中强度、良好塑性及优良封接工艺性。该合金主要服务于电真空器件、硬玻璃与中低温陶瓷封接、光通信及高精度电子封装等场景,是在中低温热匹配、封接气密性与加工成形性间取得平衡的关键结构材料,不适用于400℃以上高温陶瓷金属化封接环境。

UNS N06600、Inconel600、Alloy600、UNS N06601、Inconel601、Alloy601、UNS N06625、Inconel625、Alloy625、Inconel690、Inconel718、InconelX-750

二、英科:

UNS NO8800、Incoloy800、Alloy800UNS NO8810、Incoloy800H、Alloy800H/800HT、UNS NO8825、Incoloy825、Alloy825

三、Carpenter20合金:

Alloy20cb-3、UNS NO8020

四、蒙乃尔:

Monel400NO4400Alloy400MonelK500NO5500

五、哈氏合金:

Hastelloy C-276、C-22、C-4、Hastelloy B、B-2、B-3、Hastelloy X、G、G2、G3、Hastelloy G30

六、固溶强化性铁镍基合金:

NS111、NS112、NS113、NS131、NS141、NS142、NS143

七、固溶强化型镍基合金:

NS311、NS312、NS313、NS314、NS315、NS321、NS322、NS331、NS332、NS333、NS334、

NS335、NS336、NS341

八、时效强化型镍基合金:

NS411

九、固溶强化型铁基合金:

GH1015、GH1035、GH1040、GH1131、GH1140

十、时效硬化性铁基合金:

GH2018、GH2036、GH2038、GH2130、GH2132/SUH660、GH2135、GH2136、GH2302

十一、固溶强化型镍基合金:

GH3030、GH3039、GH3044、GH3028

十二、时效硬化型镍基合金:

GH4033、GH4037、GH4043、GH4049、GH4133、GH4133B、GH4169

十三、奥氏体不锈钢:

904L(UNS N08904)、Nitronic60(S21800)、nitronic50(XM-19)/S20910、304L、316Ti、316N、316LN、316Mod、317L、317LN、309S、310S、304N

十四、复合式不锈钢:

SAF2205(F51)、SAF2507(F53)、S32760、254SMo(F44、DIN1.4529)、329J1(0Cr26Ni5Mo2)、SAF2506、0Cr17Mn13Mo2N(A4钢)

十五、沉淀硬化不锈钢

17-4PH(SUS630、S17400、0Cr17NiCu4Nb)、17-7PH(SUS631、0Cr17Ni7Al)、15-7Mo(SUS632、0Cr15Ni7Mo2Al)、15-5PH VAR(S15500、0Cr15Ni5Cu3Nb)

十六、其它:

可伐合金4J29 Kovar,Invar合金4J36 Invar合金、4J34,4J46,4J32,4J42

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