4J80瓷封合金板材软硬态可选非匹配陶瓷封接合金丝带
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4J80瓷封合金板材软硬态可选非匹配陶瓷封接合金丝带

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上海支恩金属集团有限公司
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¥162.00/件
拉抗强度
/
屈服强度
289.5 MPa
断后伸长率 A₅
55%
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发布时间
2026-07-22 09:15:31
产品详情
化学成分与微观组织特征

4J80合金属于无磁定膨胀瓷封镍基合金,执行YB/T 5233《无磁定膨胀瓷封合金4J78、4J80、4J82技术条件》标准,典型化学成分范围为Ni余量(约75%至77%)、Mo 9.5%至11.5%、W 9.5%至11.5%、Cu 1.5%至2.5%,并严格限制C≤0.05%、Mn≤0.40%、Si≤0.30%、P≤0.020%、S≤0.020%等杂质元素以保证高纯净度与封接可靠性。从微观物理机制来看,该合金经在保护气氛或真空中加热到850℃至950℃保温30至40分钟,以不大于300℃/h速度冷却到300℃以下出炉处理后,组织为单一稳定的面心立方奥氏体固溶体,晶粒度通常控制在5至8级,无有害析出相与铁素体,在室温至600℃宽温区内无马氏体相变及显著组织退化。钼、钨作为主要的固溶强化与低膨胀调控元素,配合镍基体使合金在20℃至500℃温区内的平均线膨胀系数维持在12.7至13.3×10⁻⁶/℃,20℃至600℃维持在13.0至13.6×10⁻⁶/℃,与部分氧化铝陶瓷、氧化铍陶瓷及某些釉面材料在一定工艺下实现热匹配或作为非匹配瓷封结构材料使用,从而有效控制金属-陶瓷封接界面的热应力,避免高温封接冷却过程中产生微裂纹与漏气。其密度约为9.67 g/cm³,熔点约1380℃至1420℃,居里点低于-196℃即在全服役温区呈顺磁性,磁导率μ200不大于0.00125 mH/m,弹性模量约220650 MPa,电阻率约0.88 μΩ·m,热导率约15.5 W/(m·K)(20℃),这些物理常数保障了其在强磁场敏感环境如陀螺仪、高精度惯性导航系统中的低磁干扰特性与瓷封热-力稳定性,适合制造对无磁性与一定膨胀匹配双重要求的结构件。

力学性能与加工工艺特性

在退火软态供货状态下,4J80合金表现出较高强度与优良塑性的综合力学特征,以满足电真空与陶瓷封接元器件中冷冲压、深拔、精密弯曲及微细车削的加工需求。其室温力学性能典型值为:抗拉强度约749.0 MPa,屈服强度(σ₀.₂/屈服点)约289.5 MPa,断后延伸率约55%(L₀=50mm),杯突值约12.6 mm,维氏硬度HV约156;随冷加工变形量增加强度显著上升但塑性下降,需在复杂成形工序间进行中间退火以消除应力并恢复奥氏体单一性与高塑性,避免加工硬化导致的瓷封预热开裂。热加工可采用热锻与热轧,加热温度宜控制在1100℃至1150℃并避免在含硫与低氧偏析气氛中长时间加热以防晶界脆化与钼钨偏析。焊接性能良好,适用于氩弧焊、电阻焊及银铜钎焊,但因合金无磁性且含高钼钨,焊接热输入需严格控制以防热影响区晶粒粗化与微裂纹;封接前通常需经脱脂清洗、高温烧氢净化(约1000℃至1200℃)、消除应力退火及表面金属化(如Mo-Mn法)处理,以形成均匀致密的过渡结合层,提升与陶瓷的润湿性及封接强度。受压工况下,4J80以奥氏体屈服行为为主,工程中一般不单独定义典型抗压强度数值,结构设计时常以屈服强度作为受压塑性变形的参考阈值。该合金在低温与中高温环境下强度与塑性保持较好,500℃至600℃仍可维持一定承载能力,适合在宽温循环、强磁场屏蔽及长期热载荷下保持陶瓷封接界面的完整性与高真空密封性。

核心应用领域与工程选型逻辑

4J80合金凭借其在室温至600℃范围内中等线膨胀系数、全温区顺磁性无磁特性、单一稳定奥氏体组织及高强度高韧性均衡的力学性能,成为陀螺仪、电真空器件及其他精密仪器中关键的无磁金属-陶瓷封接与非匹配瓷封结构材料。在惯性导航与精密制导领域,广泛用于陀螺仪转子外壳、加速度计无磁支撑结构、惯性测量单元(IMU)密封框架等,在全温区顺磁无磁干扰环境下保障姿态测量与导航精度。电真空与微波器件领域则用于磁控管、行波管、速调管、X射线管等的陶瓷窗封接环、阳极引线及管基结构,在氢炉高温封接及工作温升下维持低热应力与高气密性。半导体与航空航天领域应用于卫星光纤旋转连接器、星敏感器陶瓷密封外壳、航空电子连接器密封插针及部分空间光学仪器支架,在太空剧烈温差与辐照环境下保障长期尺寸稳定与信号零磁干扰。核工业与精密测试领域也可用于无磁要求较高的探测器密封组件与基准量具。工程选型时,4J80常与4J78、4J82及4J29等合金对比:4J29为Fe-Ni-Co系(可伐合金)具铁磁性且膨胀系数较低适配硬玻璃与部分陶瓷;4J78为Ni-Mo系(Mo约20%)膨胀系数约6.5至7.5×10⁻⁶/℃更适配95%氧化铝陶瓷;4J80为Ni-Mo-W-Cu系,膨胀系数相对较高(20至600℃约13.0至13.6×10⁻⁶/℃),塑性与韧性更优(延伸率可达55%),适合对无磁、较高塑性及非匹配或准匹配瓷封要求的陀螺仪与复杂成形结构;4J82含W更高高温强度与耐蚀性更优成本更高;若封接对象允许一定热失配或采用柔性封接结构且要求极高塑性、无磁与良好成形性,优先选用4J80以保障加工良率与长期可靠性。常见供货形态包括冷轧带材、热轧圆棒、冷拉丝材、无缝管材及精密锻件,可按标准订货并配套定尺切割、应力退火及表面金属化处理,满足自动化瓷封产线要求。

4J80合金是一种Ni余量、Mo 9.5%至11.5%、W 9.5%至11.5%的Ni-Mo-W-Cu系无磁定膨胀瓷封合金,通过成分控制在20℃至500℃内实现约12.7至13.3×10⁻⁶/℃的平均线膨胀系数,典型屈服强度约289.5 MPa、断后延伸率约55%,受压以奥氏体屈服行为为主而无典型脆抗压强度定义。其单一稳定奥氏体组织在室温至600℃无显著相变,居里点低于-196℃全温区顺磁,密度约9.67 g/cm³、弹性模量约220650 MPa,兼具较高强度、优良塑性、优异无磁性与瓷封适应性。该合金主要服务于陀螺仪无磁结构、电真空器件陶瓷封接、惯性导航支撑件及航天光纤连接器等场景,是与部分陶瓷实现非匹配或准匹配高热稳定封接的关键结构材料,不适用于强还原性酸环境与超高真空超低温极端失配封接场景。

UNS N06600、Inconel600、Alloy600、UNS N06601、Inconel601、Alloy601、UNS N06625、Inconel625、Alloy625、Inconel690、Inconel718、InconelX-750

二、英科:

UNS NO8800、Incoloy800、Alloy800UNS NO8810、Incoloy800H、Alloy800H/800HT、UNS NO8825、Incoloy825、Alloy825

三、Carpenter20合金:

Alloy20cb-3、UNS NO8020

四、蒙乃尔:

Monel400NO4400Alloy400MonelK500NO5500

五、哈氏合金:

Hastelloy C-276、C-22、C-4、Hastelloy B、B-2、B-3、Hastelloy X、G、G2、G3、Hastelloy G30

六、固溶强化性铁镍基合金:

NS111、NS112、NS113、NS131、NS141、NS142、NS143

七、固溶强化型镍基合金:

NS311、NS312、NS313、NS314、NS315、NS321、NS322、NS331、NS332、NS333、NS334、

NS335、NS336、NS341

八、时效强化型镍基合金:

NS411

九、固溶强化型铁基合金:

GH1015、GH1035、GH1040、GH1131、GH1140

十、时效硬化性铁基合金:

GH2018、GH2036、GH2038、GH2130、GH2132/SUH660、GH2135、GH2136、GH2302

十一、固溶强化型镍基合金:

GH3030、GH3039、GH3044、GH3028

十二、时效硬化型镍基合金:

GH4033、GH4037、GH4043、GH4049、GH4133、GH4133B、GH4169

十三、奥氏体不锈钢:

904L(UNS N08904)、Nitronic60(S21800)、nitronic50(XM-19)/S20910、304L、316Ti、316N、316LN、316Mod、317L、317LN、309S、310S、304N

十四、复合式不锈钢:

SAF2205(F51)、SAF2507(F53)、S32760、254SMo(F44、DIN1.4529)、329J1(0Cr26Ni5Mo2)、SAF2506、0Cr17Mn13Mo2N(A4钢)

十五、沉淀硬化不锈钢

17-4PH(SUS630、S17400、0Cr17NiCu4Nb)、17-7PH(SUS631、0Cr17Ni7Al)、15-7Mo(SUS632、0Cr15Ni7Mo2Al)、15-5PH VAR(S15500、0Cr15Ni5Cu3Nb)

十六、其它:

可伐合金4J29 Kovar,Invar合金4J36 Invar合金、4J34,4J46,4J32,4J42

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