四川成都三离子束切割制样实验室 优尔鸿信检测

在材料微观表征领域，截面样品的制备质量直接决定了检测结果的准确性。传统机械切割、研磨抛光的方式易引入形变、划痕、相位变化等制样损伤，面对软质、脆性、非均质材料时更是难以获得理想截面。

三离子束切割制样技术的出现，解决了高质量截面制备难题，成为 SEM、EBSD、EDS 等高精度微区分析的前处理技术。

三离子束切割制样的优势

三离子束切割制样通过三把氩离子枪汇聚形成轰击扇面，从样品侧面对目标区域进行刻蚀剥离，获得平整、无机械损伤的截面，优势体现在以下四点：

1. 制样损伤低

离子束轰击属于无接触式刻蚀，不会对样品施加机械应力，可有效避免形变层、微裂纹、孔隙坍塌等制样损伤，Z大程度保留样品内部真实的微观结构，是 EBSD、晶界分析、缺陷表征等检测的理想制样方式。

2. 适用范围广

无论是硬质的金属、陶瓷、半导体，还是软质的聚合物、橡胶、生物组织，亦或是多孔、热敏、非均质复合材料，都可以通过三离子束切割制备出高质量截面。

3. 大尺寸平整截面

三离子束协同轰击可制备宽度大于 4mm、深度大于 1mm 的宽幅平整截面，相比普通单 / 双离子束设备，切割区域更大、平整度更高，可满足大面积扫面、多点位分析的检测需求。

4. 微米级定位

配合高清光学观察系统，可实现 ±2μm 的样品定位精度，能够对准芯片内部结构、涂层界面、缺陷位置等微小目标区域进行定点切割，大幅提升制样成功率，尤其适合失效分析与微小器件检测。

三离子束制样 VS 传统制样对比

哪些场景推荐选择三离子束切割制样？

1. 半导体与电子元器件失效分析

芯片、封装器件、PCB 板的失效定位，金线接点、焊球、TSV 结构的截面观察，需要高精度定点切割与无损伤截面，三离子束制样是优选方案。

2. EBSD 等晶体学分析样品制备

EBSD 分析对样品表面平整度、应力损伤要求极高，传统机械抛光易产生形变层导致标定率低，三离子束切割制备的截面无应力损伤，可显著提升 EBSD 标定质量。

3. 非均质复合材料界面分析

涂层、层状材料、复合材料的界面结合状态、层厚、界面缺陷分析，三离子束制样可避免不同硬度相的差异化磨损，清晰呈现界面真实状态。

4. 软质、脆性、热敏等特殊材料制样

橡胶、纤维、陶瓷、矿物等传统制样难以处理的样品，通过三离子束切割均可获得高质量截面。

优尔鸿信检测提供三离子束切割制样服务，拥有徕卡高端设备与技术团队，可针对不同样品定制优制样方案。如果您不确定自己的样品是否适合三离子束制样，可联系优尔鸿信免费评估制样可行性。