缝隙底部填充胶

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发布时间: 2016-01-05 10:04:00

产品详情

缝隙底部填充胶

具有优异的防潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐气候老化等特性，可在-60~+200℃长期使用，电器性能优良，化学稳定性好。

单组分环氧胶

--通用型，易于维修 --流动性好

--可快速通过BGA或CSP的间隙

--用于CSP，BGA, uBGA装配后的保护单组分热固化环氧胶粘剂

东莞市海思电子有限公司

销售主管:: 姚生(先生)
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化学助剂东莞化学助剂

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