电子产品填充胶

电子产品填充胶

单组份加热固化环氧树脂胶黏剂，具有快速流动、快速固化、长储存稳定性和可靠性，适合芯片的封装保护。

使用前先回温至室温；使用时佩戴好防护措施；胶水对湿度敏感，勿将胶水长时间暴露于空气中；未用完的胶，密封好冷藏，不可超过3次。