BGA底部填充胶

具有高Tg ,低热膨胀系数，快速热固化的性能，不含卤素，和绝大多数无铅锡高具有很好的相容性。

具有很稳定的电学性能，耐温度冲击和潮气性能俱佳，同时还具有再加工性能。

应用于BGA和芯片堆叠封。

返修性能非常好；空洞小；和锡膏兼容性极佳。(扬声器、手机、电脑中使用)