智能手表底部填充胶

智能手表底部填充胶

CSP/BGA底部填充胶低温热固化环氧底填模组胶，加温快速固化，粘接强度高，具有优异的电气性能，耐候性，和抗化学药品性能。

产品用途：主要应用于手机/触摸屏/PDA/电脑主板行业，同时具有优异的结构粘结效果。

CSP,BGA通用型，粘度低，流动性好，常温流动，渗透性好，易返修。