缓震底部填充胶
随着电子产品的手提化趋势,更加轻薄,更多柔性印刷电跟板的使用越来越多,这就要求电子设备具有更高的抗震性和可靠性.高产能,小型化,无铅化组装已成为电子行业的主流,产品可靠性很难得到保证,所以CSP/BGA芯片的底部填充应用技术越来越普遍,但随之而来的点胶慢影响产能,稳定性不好导致需要维修,维修又导致产品报废等难题不断出现,如何提高可靠性的同导,又满足产能的要求,底部填充剂是您最佳的选择.
汉思UNDERFILL底部填充剂技术具有高流动性,低温快速固化具可维修的底部填充剂,设计应用于BGA和CSP芯片,固化后对焊点提供强大的保护,确保芯片能通过苛刻的跌落及热循环测试,同时它的极佳的可维修性又可以保证不会因为设计,工艺等失误而需要对芯片返修时因为不好维修而造成损失.
根据倒装芯片的行业标准,底部填充剂被应用到以下装置:ASICs的FC CSPs和FC BGAs,芯片组,图形芯片,数据处理器和微处理器.