低温银粉

低温导电银粉



银粉品牌：武汉众辰



银粉型号：ZC-SP-2#



银粉参数：平均粒径（D50um）0.5～0.9，振实密度（g/cm3）4.4～4.9。



适用范围：适用于配制低温固化银浆料，如电子元器件用低温浆料，也可与其他类型银粉复配应用于中高温银浆。

采购说明：

对于不同的采购量，公司实行量大从优

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