Hi-flow 625|导热硅胶片

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苏州鑫澈电子有限公司
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贝格斯
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发布时间
2022-09-13 16:30:11
产品详情

可供定制:片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型

产品特征:

      Hi-Flow 625是一款薄膜基材的相变化材料,该材料由在65℃时发生相变化的导热复物涂覆在聚奈酯上而制成。作为一款导热界面材料,Hi-Flow 625适用于需要电气绝缘的电子功率设备和散热器之间。薄膜基材使得Hi-Flow 625易于加工,由于要到65℃才发生相变化,所以它的运输和加工也不成问题,聚奈酯薄膜的持续使用温度达到了150℃。

      在产线装配时无粘性而且耐划伤,在大多数运输状态下也无需贴加保护离型纸,这材料的导热性能类似于较薄的云母和硅脂。

典型应用:

      簧片/夹扣安装场合

      功率半导体

      功率模块


苏州鑫澈电子有限公司

联系人:
刘*(先生)
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地址:
苏州市吴中区木渎镇木东路317号20幢
行业
半导体材料 苏州半导体材料
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