波峰焊 苏州易弘顺 选择性波峰焊品牌

波峰焊常见的焊接缺陷原因分析及预防措施焊点桥接或短路导致a）PCB设计不合理，焊盘间距过窄; b）插入式元件引脚是不规则的或封装是歪斜的，焊接前的引脚已经关闭或已经遇到过; c）PCB预热温度过低，元件和PCB在焊接过程中吸收热量，使实际焊接温度降低; d）焊接温度太低或传送带速度太快，导致熔融焊料的粘度降低; e）阻焊剂活性差。对策a）根据PCB设计规范进行设计。两端芯片组件的长轴应尽可能垂直于PCB运行方向。 SOT和SOP的长轴应与PCB运行方向平行。加宽SOP最后一个引脚的焊盘（设计一个便笺本）。 b）插入元件的引脚应根据PCB的孔间距和组装要求形成。例如，采用短插入单焊接工艺，焊接表面元件的引线暴露在PCB表面0.8至3毫米，插入器件时元件主体需要为正极。 c）根据PCB尺寸，层数，元件数量，安装元件的存在与否等，设定预热温度，PCB的底部温度为90-130。 d）锡波温度250/-5°C，焊接时间3~5S。当温度略低时，传送带速度应该较慢。 f）更换助焊剂。

接触时间对引线波峰焊接的影响接触时间对引线波峰焊接的影响现在越来越频繁。因此，为波峰焊设备引入了一套新的工艺参数，以实现高效焊接。为了实现可靠的工艺焊接并确保足够的锡渗透，确定峰的流动特性非常重要。波焊工艺在工业中以各种形式存在，在线性波峰焊，并且每种形式的无铅焊接都有其自身的优点和缺点。确保足够的锡渗透的一种方法是增加与片状峰的接触时间。新的结果彻底改变了接触时间的增加，这导致锡的强化，选择性波峰焊品牌，本文将重点关注这种方法。包括氮对锡的渗透性的影响。除了实验工作外，本文还比较和讨论了许多类型的波峰焊，包括：“A”波，层波，双波，选择性焊接设备，惰性气体波，隧道波，非惰性气体波。本文将提供技术信息，波峰焊，以提高旧波峰焊设备的利用率，并改进新设备，以优化无铅焊接。

焊点剥离

Pad剥离、焊点剥离和焊点撕裂是由于PCB的基材如环氧树脂/玻璃FR-4层压材料和PCB上铜孔铜线之间的热膨胀系数有差异造成。在接触焊料过程中，电路板Z方向上的热膨胀会相对比较大。这种膨胀导致pad变成圆锥形。这是因为环氧树脂的热膨胀系数比铜通孔和线大得多。即使焊点已通过选择焊波峰或浸入到喷嘴的焊料里，电路板仍继续膨胀，因为大部分的固化热量已传到相邻的板材。

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