dip后焊加工定制(图) COB邦定加工厂家 福田加工

COB芯片直接板上组装技术

许多年来，业界致力于开发混合集成电路技术的优势，但在制造成本没获突

破。因此至今印制板组装工艺在复杂电路装联仍不失为最i好的选择。只需对某些方面进行改进、裸芯片板上直接装连键合工艺无疑是容易，可靠的。

COB

芯片直接板上组装技术首先用于数字钟，手表。每块印制、电路板装有一块芯片，现已广泛应用于数码相机，计算器，COB邦定加工厂家，电i话i卡与各种智能卡。

COB在复杂的电路组件如装有5，000个LED与IC驱动组合的的打印机模块，COB邦定加工定制，

先进数据处理电路32bitHP9000计算机母板安装22个IC与一块modem

电路等产品扩大了应用。

今天在单块印制板组装超过100

个芯片的多芯片工艺也得到成功，日本的娱乐设备及乎所有电子组件都已采用COB技术，在某些应用领域COB

大有取代SMT之势。

成本分析表明DIP封装成本经常高出其内含的芯片三倍之多。采用COB

技术，省去了封装成本可显著降低，着在大批量生产尤为突出。

COB

技术在欧州起步晚，应用领域也正在不断扩大，至今仍然无法与得以广泛应用的日本和美国相比，尤其在高组装密度与薄型封装的应用方面。

一、PCB 线路板邦定的制备工艺

1. 工艺要求：

把写好程序的芯片（IC）邦定到 PCB 线路板上；使其能够联接到其他电器元件。

2. 生产原理：

首先根据客户提供的图纸，将芯片粘接到 PCB 板上，再用 ASM530 邦定机将铝线 接到芯片和 PCB 板，烘烤干后质检、检测后用黑胶封住芯片部位，再烘干后再检测， 包装。

专业SMT加工 恒域新和位于深圳市宝安区西乡航城工业区 是专业COB邦定 SMT 贴片 DIP后焊 加工厂 品质 服务1OO%满意!

欢迎来电咨询及来厂指导参观

对已通过前测合格的半成品，滴上黑胶(环氧树脂)。然后入炉烘 干固化。该工序的温度控制乃关键之处。如发现q炉有异常，则立即报PIE跟进。 7.4.7 滴胶前之检查 a) 滴胶者滴一批芯片板前，必须见到【COB板随工单】(附录4)。 b) 【COB板随工单】内容包括型号、数量、焊线员及检测者签名、日期/班次、助理组长级以上签名，缺一不可；否则退回前道工序。 c) 滴完该批后，在【COB板随工单】上签滴胶者名。 7.4.8 检查人员作后测、外观目测及用仿真测试架检验功能是否合格。 7.4.9 及时原则 a) 前后道工序之间须及时衔接，COB邦定加工设计，特别是焊线与测试之间，福田加工，滴完黑胶与入炉固化之间要尽快衔接。 b) 及时发现问题，追溯并找出原因所在，及时解决。 7.4.10 追溯、解决并上报 a) 保存可作追溯之检查及修理记录，作为吸取教训，经验积累，考核工人及管理人员的原始依据。
dip后焊加工定制(图)-COB邦定加工厂家-福田加工由深圳市恒域新和电子有限公司提供。dip后焊加工定制(图)-COB邦定加工厂家-福田加工是深圳市恒域新和电子有限公司（www.hyxinhe.com）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系，索取联系人：刘秋梅。