SMT贴片加工设计 大岭山加工 dip后焊加工定制(查看)

目前，对于裸芯片来说，最普遍的低成本 COB电连接技术就是引线键合。这种技术就是利用IC上标准焊盘金属化和表面钝化实现的。芯片的I/O端设计在器件外围。键合面的准确位置和尺寸连同表面冶金以供应商提供的芯片产品手册为准。COB的键合技术包括在高温下的热超声键合（金丝球焊）和常温下的超声波键合（铝劈刀焊接）。 金丝球焊是高产量，高强度的技术，它能用于精细间距焊盘的焊接。它需要高温来进行可*地焊接。此过程必须考虑配置条件、引线直

径、引线长度、冶金和表面条件等。 铝劈刀键合可在室温下进行，利用成本到较低的键合强度和较低的产量。键合过程中还需要考虑的就是引线键合的角度以及当用劈刀键合时向前当既有引线焊接连接方法又涉及利用再流焊实现电连接的表贴技术时，考虑好装配次序是很重要的。封装时推荐的方法就是在装配和键合COB器件之前对表贴元器件进行装配并再流焊。值得注意的是如果表贴元器件非常*近裸芯片，SMT贴片加工生产，那么表贴元器件的高度就会影响到引线键合的操作。通常情况下，间距应该是高度的2倍。在封装过程中，PCB设计者可查看设计规则

4. 指状焊片的尺寸应该与典型的劈刀键合的焊盘尺寸或者新月形焊盘的尺寸相一致。 最坏的情 况也就是算上焊接工具的精准度。典型的劈刀键合如图 5 所示。例如，如果引线的直径是 25?m，焊盘的宽度应低于 62.5?m，大岭山加工，其长度应低于 125?m 。装配工厂会提出更严格的设计 规则，设计者应该事先参考这些规则。 实际上， 把指状焊片设计成足够几个焊盘点的长度是一个很好的习惯， 这样以便于在清洁的、 可焊接的表面上对这样的地点做一些返工。 对于劈刀键合， 焊盘的长轴应该与特定的键合线 路径一致。

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