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封装技术的发展趋势也折射出应用和终端设备的变化。 随着 IC 技术的不断发展，越来越多的高集成电路被生产和制造出来，从此更多高 性能，低功耗的芯片成了我们生活中不可缺少的一部分，我们平时用的 MP3、手机、 个人掌上电脑等等，COB邦定加工定制，可以说我们处处都已经离不开这些数字产品了。 集成电路芯片封装是指利用膜技术及微细连接技术，将芯片及其它要素在框架或 基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成 整体立体结构的工艺。此概念称为狭义的封装。在更广的意义上讲的“封装”是指封 装工程，是将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子机械设备，并确保整 个系统综合性能的工程。

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COB工艺，是把裸片IC用铝线直接封装在电路板上SMT是表面贴装工艺，简单说就是使用贴片元件，用印刷锡膏-贴片-回流焊完成PCBA作业流程用于代替老式的插件焊接工艺 插件加工也就是把插件元件焊接在PCB板上部分大功率或插座晶振弹簧等元件无法设计成SMD的还是用插件焊接的

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COB光电热参数-光

1、光通量Φ(lm):光源在单位时间内发出的光量 2、发光效率ηV(lm/W):LED发射的光通量与输入功率的比值ηV=ΦV/PD=ΦV / IF·VF 3 、CIE:国际照明委i员i会的简称 4 、色度坐标（x，台湾加工，y）：用来表征物体色或光源发光颜色的一组参数，一般 用CIE1931 X、Y、Z测色系统规定的方法计算色品坐标（x，y） 5 、相关色温Tc（K）：光源的光辐射所呈现的颜色与在某一温度下黑体辐射的颜色相同时，称黑体的温度（Tc）为光源的色温 6、显色指数Ra：衡量光源显现被照物体真实色彩的能力的参数。显色指数越 高（0-100）的光源对颜色的再现越接近自然色 7、色容差(SDCM)：是表征光色电检测系统的X，Y值与标准光源之间差别。数 值越小，准确度越高 8、LM-80是IESNA(北美照明工程学会)批准光通维持率(LED寿命)标准，COB邦定加工厂家，主要 测的是LED光源的流明维持，这一测试针对的是光源厂家，COB邦定加工生产，老化过程要严格控制Tc点的温度，标准规定为55度和85度，第三个温度由厂家指i定温度，湿度控制在65%以内，测试时间需要6000小时，要求对光通量和色参数进行测试，具体的测试方法并没有严格规定。

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