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- 深圳市恒域新和电子有限公司
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- 发布时间
- 2019-03-08 11:39:50
邦定：
bonding 中文可以翻译为绑定。意思是将两种以上的东西绑在一块。在工厂的生产中，山西加工，主要是把panel 和玻璃(这里的玻璃大多数是涂有一种金属镀膜的玻璃，单面或双面的)按照一定得工作流程组合到一起起到保护和使图像清晰的一种工艺，COB邦定加工定制，一种先进的技术!panel和玻璃四边要用gasket 来粘结，中空的中间用于滴入A胶和B胶混合液!生活中的bonding产品 大型的户外液晶屏幕。军舰，航空器上的显示设备等等 “bonding”技术早已大量应用在我们的身边，如手机、PDA、MP3播放器、数码相机、游戏机等显示用液晶屏背面的“灵魂”很多就是采用“bonding”之技术。优势在上面我们已经分析的很清楚了，这也就是为什么那么多物美价廉的国货能在很多方面能够与国际大厂相抗衡的不言之秘，所以采购国际大厂“bonding”后的三高产品即高品质、高性能、高规格可能是您目前的选择。
COB外协加工常规要求
一． 目的 本文件的目的在于规范外协加工厂COB制程控制方法，确保产品品质和作业一致性，满足我司的质量要求，为客户生产合格的产品。 二． 适用范围 本程序适用于我司所有COB板外发加工控制管理。 三． 内容 1. 总体要求 如无特殊要求，所有的元件必须在丝印面插装/贴片。 1.1 外协作业时，应严格按照物料清单、PCB丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件，当 发生物料与清单、PCB丝印不符，或与工艺要求相矛盾，或要求模糊不清而不能作业时，应及时与我公司联系，确认物料及工艺要求的正确性。 1.2 我司COB板产品按照IPC-A-610D 二极标准验收执行。 1.3 电子元件（电阻、电容、电感、二极管、三极管、LED、LCD等）在上线前必须按AQL抽测，记录测试结果，存档以备查验。 1.4 所有的电子元件及PCB板存放环境及储存期限必须符合下表要求：
序号 物品类别 储存温度 储存湿度 储存期限 备注 1 极管类 22℃-26℃ 60%-80% 六个月 二、三极管、晶体管、发光二极管、场效管等 2 半成品类 22℃-26℃ 60%-80% 三个月 LCD主板、PCB组件 3 电容、电感类 22℃-26℃ 60%-80% 六个月 贴片、瓷片、排容等，COB邦定加工设计，电感、晶体振荡器、滤波器、衰减器 4 IC类：真空包装 卷带封装 22℃-26℃ 60%-80% 12个月 功能主芯片IC、FLASH IC、音乐芯片、开关IC、控制IC、接码芯片、电压IC等各类IC 5 接插件类 5℃-35℃ ≤90% 六个月 I/0连接器、FPC、数据I/O连接器、耳机插座、SIM连接器、RF连接器 6 PCB类 22℃-26℃ 60%-80% 三个月 主板PCB板、LCD PCB板、其他PCB 7 电阻类 22℃-26℃ 60%-80% 六个月 贴片电阻、排阻等 注：由我司提供的烧录后的IC必须存放入防潮、防静电、防尘的专用存储柜中。
1.5 对于存储时间超过期限的元件必须按AQL值加严检验，必要时对元件进行烘焙，将其放入湿度为10%RH的常温干燥箱中，COB邦定加工工厂，经过暴露时间 ×5倍的除湿保管时间。 1.6 对于防湿包装拆开后的SMD（含烧录的IC），如暴露在小于或等于30°C/60% RH环境
下，将其放入湿度为10%RH的常温干燥箱中，经过暴露时间 ×10倍的除湿保管时间。 1.7 所有PCB板在上线前必须烘焙，真空包装的PCB烘焙温度为105±5℃，烘焙时间为2.5～4小时；散包装的PCB烘焙温度为105±5℃，烘焙时间为4～5小时。 1.8 防静电要求：应达到一般工厂防静电要求。下面为最基本的要求： ①. 防静电系统必须有可靠的接地装置，防静电地线不得接于电源零线上，不得与防雷地线 共用。 ②. 所有元器件均作为静电敏感器件对待。 ③. 凡与元器件及产品接触的人员均穿防静电衣、佩戴有线防静电手环、穿防静电鞋。 ④. 原料进厂与仓存阶段，静电敏感器件均采用防静电包装。 ⑤. 仓管人员发料与IQC检测时必须戴防静电手套，使用仪表可靠接地，工作台面铺有防静 电胶垫。 ⑥. 作业过程中，使用防静电工作台面，元器件及半成品使用防静电容器盛放。 ⑦. 焊接设备可靠接地，电烙铁采用防静电型。使用前均需经过检测。 ⑧. PCB板半成品存放及运输，均采用防静电箱，隔离材料使用防静电珍珠棉，严禁PCB板 叠加堆放，PCB板之间必须使用防静电珍珠棉或防静电珍珠袋隔开。 ⑨. 定期对上述防静电工具、设置及材料进行检测，确认其处于所要求状况，并有检测报告。