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这些小型化携带式电子 产品中，由于 IC 晶片的广泛使用，COB邦定加工生产，也使得半导体的技术发展一日千?。在未?电子产 品?断朝向轻薄、短小、高速、高脚数等特性发展的潮流下，COB邦定加工工厂，其中除电子元件是主要

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关键外，COB (Chip On Board)已成为一种普遍的封装技术，各种型式的先进封装方式 中，晶片直接封装技术扮演着重要角色。

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对已通过前测合格的半成品，滴上黑胶(环氧树脂)。然后入炉烘 干固化。该工序的温度控制乃关键之处。如发现q炉有异常，则立即报PIE跟进。 7.4.7 滴胶前之检查 a) 滴胶者滴一批芯片板前，必须见到【COB板随工单】(附录4)。 b) 【COB板随工单】内容包括型号、数量、焊线员及检测者签名、日期/班次、助理组长级以上签名，缺一不可；否则退回前道工序。 c) 滴完该批后，在【COB板随工单】上签滴胶者名。 7.4.8 检查人员作后测、外观目测及用仿真测试架检验功能是否合格。 7.4.9 及时原则 a) 前后道工序之间须及时衔接，特别是焊线与测试之间，滴完黑胶与入炉固化之间要尽快衔接。 b) 及时发现问题，追溯并找出原因所在，及时解决。 7.4.10 追溯、解决并上报 a) 保存可作追溯之检查及修理记录，作为吸取教训，经验积累，考核工人及管理人员的原始依据。

COB芯片PCB板上组装技术

混合集成技术

当今电子产品的趋势，在一个小型组件或整机内，不断集成越来越多的器件

和功能。混合集成技术成为增加包含有源与无源器件封装密度的关键技术之一。

在混合集成各个制造步序，器件与电路间的互连，

某些无源器件如电阻器等，

直接在基板上采用厚膜或薄膜工艺淀积制成。混合集成电路基板布局布线的

设计有许多重要的参数；导线宽度，导线与键合盘最近连接的布线，键合强度，键合引线弧环的高度，热耗散等都必须加以考虑。

厚膜集成电路工艺，器件与电路间的互连，导线与电阻都是在基板上，COB邦定加工设计，采用

各种功能浆料印刷烧结而成。薄膜集成电路工艺，潼侨加工，互连与导线采用电镀或其他PVD

方法淀积在陶瓷基板上，光刻制作所需导电图形，电阻与其他无源器

件可印刷或焊接工艺装连。当基板上的无源表贴器件全部装连完成后，芯片

粘贴设备将电路芯片粘贴到基板的给定位置，接下使用键合设备进行金丝或铝丝的键合，实现芯片与基板电路间的电气连接，最后封装。

混合集成技术能在一个非常小的基板面积上集成大量电路芯片和小型无源器件。如果采用标准SMT表面贴装工艺，势必要占用比混合集成技术高达

20倍的面积。

混合集成电路制造过程需要对半导体晶圆制造工艺，以及芯片组装和键合工艺的全i面掌握。一些小公司不具备这些条件，而且小批量制作混合电路组件，其成本相对是昂贵的。然而混合集成电路的应用涉及医i疗，航天航空i，

军i用，汽车与通讯领域，在这些领域中，混合集成电路技术是不可缺少的。

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