电子元器件失效分析（无损分析）项目报告哪些？
1、样品电子元器件外观缺陷检测
2、元器件I-V曲线测试
3、隐藏焊点及器件内部缺陷的X射线透射检测（X-Ray，CT）
4、器件封装缺陷的声学扫描显微检测（C-SAM）
电子元器件失效分析项目包括哪些？
1.产品背景分析
2.市场或外场故障数据收集归纳（
3.系统级失效分析
4.设计及生产工艺评价和验证
5.物料可靠性评价
6.总结分析报告
电子元器件失效分析（无损分析）项目用到哪些检测设备？
2612B数字式I-V曲线测试
4828模拟式I-V曲线测试
金相显微镜
3D数字显微镜
X射线透射系统
(CT/ 3D X-Ray）
声学扫描显微镜（C-SAM）
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