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- 苏州恒迈瑞材料科技有限公司
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- 恒迈瑞
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- 发布时间
- 2024-09-30 12:15:25
苏州恒迈瑞材料科技生产供应的N型导电型碳化硅衬底片厚度350um±25um,晶向为Off axis:4.0°toward<1120>±0.5°,量大可定制3.5° 8°。产品尺寸涵盖2英寸-6英寸,目前主流的碳化硅衬底片尺寸为4英寸及6英寸。
碳化硅衬底的优势:
* 碳化硅衬底与氮化镓(GaN)外延层的晶格常数匹配,化学特性相容;
* 碳化硅材料热导率优秀(比蓝宝石高10倍以上)且与GaN外延层热膨胀系数相近;
* 碳化硅是导电的半导体,可以制作垂直结构器件,其两个电极分布在器件的表面和底部,能解决蓝宝石衬底必须的横向结构封装带来的各种缺点;
* 碳化硅衬底不需要电流扩散层,因此光不会被电流扩散层的材料吸收,这样又提高了出光效率。