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- 北京欧普兰科技有限公司
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- 发布时间
- 2020-04-30 12:45:40
我司能提供项目需求的无源器件模型库,项目人员可以按需选用。并针对当前IC设计碰到的诸多问题,电磁场软件,提供无源器件综合的流程方案,为项目无源器件综合提供指导:
(1)
我司提供器件指标优化方案,根据项目实际需求,生成精准目标值的模型;提供扫描方案,帮助项目进行器件尺寸扫描遍历,方便设计参数值和IC面积或成本上的折中取舍。
(2)
我司提供流程方案,对器件尺寸调整,来节约版图面积,尤其对于电感这种占用较大面积器件,要充分考虑其面积调节,保证版图面积较高的利用率。
(3)
我司提供流程方案,对模型长宽比合理调整,来适应版图不规则区域放置,保证版图布局正常进行。
(4)
针对先进工艺中,PDK无法提供的无源器件模型问题,按照我司提供的器件综合流程可生成无源器件模型,并满足指标要求。
(5)
针对项目设计中,涉及的非常规复杂无源器件,我司能够提供支持,协助建模。
电感器件各个尺寸都可以进行参数化调整,保证设计人员需求得以实现。包括八边形电感,方形电感,圆形电感,八边形电感,单端电感等等。下面是部分电感模型图示:
1.1.
MLS电感
多层叠层(MLS)电感由不同金属层上的两个串联螺旋组成的电感.这种电感比3.1节传统电感具有更高的电感量。我司提供了三种不同的MLS模型方案,西安射频IC电磁场,以满足各种设计要求:圆形MLS、八角形MLS和方形MLS。
1.2.
传输线
北京欧普兰提供多种传输线模型方案,在当前高频设计中,传输线模型被越来越多的使用,多类型的传输线方案为项目设计提供充足选择余地。包括:CPW,差分CPW,差分线,GCPW,微带线等。
1.3.
巴伦
北京欧普兰提供多种巴伦模型方案供项目选用:基本巴伦,八边形巴伦,方形巴伦,多层巴伦,多层带中心抽头巴伦,高Q巴伦,同侧端口巴伦。
国际标准分类方式
我们先看一下国际标准分类方式,在国际半导体的统计中,半导体产业只分成四种类型:集成电路,分立器件,传感器和光电子。所有的国际半导体贸易中都是分成这四类。关于这四类,撸主原来写过单独一篇文章,请戳这里《分立器件,传感器和光电子,这哥儿仨是什么鬼》。在这一期我们就简单的说一下。
我们上面说的这四类可以统称为半导体元件。其中集成电路(Integrated Circuit, 简称IC),又叫做芯片(chip),所以说集成电路,IC,芯片,射频IC 电磁场软件EDA,chip这四个名字都是指一个东西。但是,在我们通常的新闻中,没有分的这么清楚,他们会把半导体元件统统叫做集成电路(比如也会把分立器件也叫做IC,芯片),所以大家要根据前后文的意思来判断文章想表达的是哪一类。
像苹果A系列,高通骁龙系列,华为麒麟系列的芯片,晶体管数量达到了上亿,几十亿的级别。但是分立器件中的晶体管数量就比较少,极端情况下,射频IC电磁场软件电感,一颗元件只有一个晶体管。比如很多公司生产的肖特基二极管,IGBT,MEMS等等(当然MEMS现在也会和集成电路集成在一起,很多分立器件的晶体管也不是上图这个样子的)。
虽然这些分立器件的集成度低,但是他们也有一些优点,比如适应的环境更加恶劣,能够满足更高电压的需求等等。