手机外壳点胶加工的点胶针头与电路板的距离ND／针头内径NID这是进行点胶时，重要的一项参数。如果针头和基板之间的距离ND不正确的话，操作人员将永远无、法得到正确的点胶结果。在其他参数不变的情况下，ND越大，胶点直径GD就越小，胶点高度H就越高，ND越小，胶点直径GD就越大，胶点高度H就越低。针头和基板之间的距离ND是根据针头的内径NID计算而得，针头内径越小，针头和基板之间的距离就变得越重要。以上就是手机壳点胶加工所要注意的一些问题，做好这些，产品的质量就有了保证
【本公司专业提供以下服务】
①手机外壳触摸屏及装饰件组装贴合
②平板电脑TP及装饰件组装贴合
③手机保护套（保护壳）组装
④通讯设备结构粘接补强
⑤焊点粘接补强
⑥手机壳体点（滴）导电胶
⑦通讯基站点（滴）导电胶
⑧手机导电胶点胶加工
手机外壳点胶加工是在用户对消费电子产品的要求越来越高的情况下，产生并发展起来的。尤其是体现在智能手机行业的发展上面。封装设备在手机外壳点胶加工方面所起到的作用不仅仅是加快封装效率，更加保证了封装质量，保证了智能手机总体产品质量
手机保护套点胶加工时玻璃与tpu粘接用胶是很好的选择，特别是手机保护套采用玻璃与tpu材质的时候，使用点胶加工是好的。PUR胶不仅价格优惠，粘接力也非常强，粘接窄边框优势
PUR手机保护套点胶加工已经成为业界粘接、密封、叠合、连接、绝缘、电子保护和组装的选择。PUR点胶加工具体的应用包括智能手机、平板电脑屏幕部件组装、手机保护套、学习机、GPS导航仪、可穿戴电子设备、视窗粘接、外壳结构粘接、电池粘接、平面密封、PCB组装和保护等等，粘接胶线可小至0.15mm。