铝基板pcb快速打样 淮北铝基板 斯威弗特|经验丰富

LED铝基板并联串联的目的都是为了让铝基板获得更好的散热，如1WLED铝基板早已归属于大功率了，底端有散热焊盘，把散热焊盘也覆上铜，淮北铝基板，正负极走线能够 相应窄一点儿，铝基板pcb快速打样，那样散热会更好一点。

此外，并联LED铝基板应在每一路串联限流电阻，减少因为LED管压降不一样造成的各路电流差异。当然，那样的缺点是功耗很大。建议要不全都串联，要不分为多路，各路单独用DC/DC恒流。

铝基板的性能介绍

1、优良的散热性能

铝基覆铜箔板具有优良的散热性能，这是此类板材突出的特点。用它制成的PCB，不仅能有效地防止在其上装载的元器件及基板的工作温度上升，还能将电源功放元件，大功率元器件，大电路电源开关等元器件产生的热量迅速地散发，除此之外还因其密度小、质轻(2.7g/cm3)，可防氧化，价格较便宜，因此它成为金属基覆铜板中用途很广、用量很多的一种复合板材。绝缘铝基板饱和热阻为1.10℃/W、热阻为2.8℃/W，双面铝基板，这样大大提高了铜导线的熔断电流。

2、提高机械加工的效率和质量

铝基覆铜板具有高机械强度和韧性，铝基板厂，此点大大优于刚性树脂类覆铜板和陶瓷基板。它可以在金属基板上实现大面积的印制板的制造，特别适合在此类基板上安装重量较大的元器件。另外铝基板还具有良好的平整度，可在基板上进行敲锤、铆接等方面的组装加工或在其制成PCB上沿非布线部分折曲、扭曲等，而传统的树脂类覆铜板则不能。

铝基板尺寸：

铝基板的尺寸大小必须要和工程图和样品大小一致，与相关组件实际组配，不合格不允收

铝基板性能：

1、防焊油附着力度：用3M胶带平压贴在防焊油上，垂直拉撕3次，观看3M胶带不得有丝印油脱落现象。

2、热冲击：260度加温5分钟，待静置冷却后不起泡、不分层、不发黄。

3、可焊性：每批到料任意抽1PCS，如果加严抽3-5PCS，正常SMT印刷后过回流炉、波峰焊，无铅产品PCB回流炉高温温度不超过255度，有铅产品回流炉不超过235度，上锡面可达93%-97%以上

4、耐压性：板材在电压2KVDC 电流10mA，时间1分钟的条件下不被击穿。

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