铝基板打样 北京铝基板 斯威弗特|经验丰富

软铝基板产品特点

1、高可靠性和导热性；

2、满足ROHS及UL的环境要求；

3、可替代热熔胶，镙丝、扣具待固定方式；

4、具有优良柔软性、自粘性及高压缩性。

软铝基板产品应用

1、导热双面胶贴于铝基版(PCB板)与灯饰外壳之间；

2、导热双面胶贴于铝基版(PCB板)与灯饰铝基版之间；

3、柔性电路与散热装置的粘接，功率晶体管与散热器的粘接。

双面铝基板的制作工艺流程：

10、制作外层线路(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，双面铝基板，在生产板上形成外层线路图形；内层蚀刻，北京铝基板，将曝光显影后的生产板蚀刻出外层线路，铝基板生产厂，外层线宽量测为3mil；外层AOI，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路孔等缺陷，有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一个流程。

电路层（即铜箔）通常通过蚀刻构成印刷电路，使元件的各个部件相互连接，通常情况下，电路层需求具有很大的载流才能，然后应运用较厚的铜箔，厚度通常35μm~280μm；导热绝缘层是led铝基板核心技能之地点，它通常是由特种陶瓷填充的特别的聚合物构成，热阻小，粘弹功能好，具有抗热老化的才能，可以接受机械及热应力。

高功能led铝基板的导热绝缘层正是运用了此种技能，使其具有极为好的导热功能和高强度的电气绝缘功能；金属底层是led铝基板的支撑构件，铝基板打样，需求具有高导热性，通常是铝板，也可运用铜板（其间铜板可以供给非常好的导热性），合适于钻孔、冲剪及切开等惯例机械加工。PCB资料比较有着其他资料不行比较的长处。合适功率元件外表贴装SMT公艺。无需散热器，体积大大减小、散热作用极为好，杰出的绝缘功能和机械功能。

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