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过期PCB的胶合能力可能会降解变质

　　电路板生产出来后其层与层(layer to layer)之间的胶合能力就会随着时间而渐渐降解甚至变质，也就是说随着时间增加，电路板的层与层之间的结合力会渐渐下降。

　　如此的电路板在经过回焊炉高温时，因为不同材料组成的电路板会有不同的热膨胀系数，在热胀冷缩的作用下，有可能造成电路板分层(de-lamination)、表面气泡产生，这将严重影响电路板的可靠性与长期信赖度，因为电路板分层可能会拉断电路板层与层之间的导通孔(via)，造成电气特性不良，麻烦的是可能发生间歇性不良问题，更有可能造成CAF(微短路)而不自知。

PCB打样设计中的常见问题

一、字符的乱放

1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。

2、字符设计的太小，pcb工厂，造成丝网印刷的困难，天津pcb，太大会使字符相互重叠，难以分辨。

PCB打样板

二、单面焊盘孔径的设置

1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，pcb板快打样，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的坐标，而出现问题。

2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。

PCB打样检验标准详解

1、开料

按照产品加工或开料规格图纸核对基板的规格型号、开料尺寸。基板的经纬方向、长宽尺寸与垂直度在图纸规定范围内。

2、印刷网版

首先，检查丝网网目、网版张力、胶膜厚度是否符合规定要求；然后，检查图形完整性，没有孔、缺口或残余胶膜；与照相底版核对，图形定位尺寸一致，线宽线距、连接盘尺寸或字符标记都一致。

3、表面清洗

被化学清洗的PCB板表面不得有氧化、污染，清洗后应干燥。

4、线路印刷

检查线路图形完整性，没有断路、孔、缺口或短路；与照相底版核对，图形定位尺寸一致，线宽线距一致，误差在允许范围内。

5、蚀刻

检查线路图形完整性，没有断路、孔、缺口或短路；与照相底版核对，没有过蚀刻(线路太细)或蚀刻不足(线路太粗)。

6、阻焊

首先，检查阻焊图形完整性，没有漏印、孔、缺口或渗墨、上盘、多余墨点；与线路图形定位尺寸一致，误差在允许范围内。其次，检查阻焊剂固化程度，在铜导体面上的阻焊层用铅笔试验，应有铅笔硬度3H以上。再次，检查阻焊剂的结合力，在铜导体面上的阻焊层用粘胶带贴合与拉起试验，pcb快速打样，胶带上不应有剥落的阻焊剂。

7、正面与反面字符标记

检查字符标记图形完整性，没有漏印、孔、缺口或渗墨、上盘、多余墨点；与线路图形定位尺寸一致，误差在允许范围内，字符标记能正确识别。

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