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09-21
BSP:Kundu芯片卡升级不影响资金
09-21
内存成本占400美元手机近六成 三家厂商应对短缺
09-21
康宁Q4起上调玻璃基板价格15% 台企韩企竞逐AI封装新赛道
09-21
iPhone 18 Pro屏幕下新增隐藏红外传感器
09-20
越南海防市全面推行停车管理技术解决方案与电子支付
09-20
中国面板厂上调LCD价格,三星LG等电视厂商面临成本上涨
09-20
巴西EAVision J150无人机飞行中双电池实时充电
09-20
Alif半导体推边缘AI微控制器低成本评估套件
09-20
巴西哈科推3D Form立体标签技术
09-19
IP5326微立芯支持C口双向充放电的2.4A同步升压移动电源方案芯片
09-19
松下工业推车规级元器件亮相印度班加罗尔电子展
09-19
韩国联合三星显示应对中国OLED扩张
09-19
思看科技发布FreeScan Trak ProW+无线三维扫描仪
09-19
科姆普里昂与意法半导体发布SGP.32 eSIM测试平台
09-18
韩国乐金显示与韩华系统研发战机座舱OLED面板
09-18
中科院GAA晶体管用DUV实现3纳米级性能,中道工艺制约量产
09-18
美光推512GB DDR5服务器内存 功耗降六成
09-18
台湾阿特利科技接入Arm生态,高端微控制器切入机器人与物理AI
09-18
印度旁遮普穆哈利CDIL与古吉拉特帕尔萨纳半导体封测设施投产
09-18
美国XyphroLabs发布闭源PoE-GPIB转接器
09-18
DRAM现货市场分化:DDR5需求减弱,DDR4走势背离
09-18
大疆发布Osmo 360 II
09-18
AOC中东发布Q27G40ZDF,搭载QD-OLED面板
09-17
苹果A20 Pro芯片AI核心翻倍,内存带宽跃升
09-17
日本邮政2027年4月起启用IC芯片核验本人限定收件服务
09-17
大疆阿维诺克斯发布DP200车把集成屏
09-17
赛科发布SMARC边缘AI模块,支持Arduino到量产平滑过渡
09-17
凸版印刷AVATECT技术获C2PA认证
09-17
INNOCN推49英寸平面超宽显示器
09-17
大疆推出Osmo 360 II全景相机,搭载方形CMOS传感器
09-17
三星OLED M16面板峰值亮度达万尼特,功耗降30%
09-17
艾诺客发布全球首款49英寸平版超宽显示器E49M1R日本上市
09-16
德州仪器发布MSPM0G5187微控制器集成边缘AI与硬件安全
09-16
美国迈威视发布FMCW激光雷达与商用车模块化感知平台
09-16
Alif半导体推Cortex-M55边缘AI开发板
09-16
江西传媒职业学院 多功能礼堂学术报告厅音响灯光LED显示屏
09-16
弗吉尼亚州启用芯片SNAP电子福利卡
09-16
Nordic在墨西哥克雷塔罗设首座医疗科技运营中心
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