SMT打样是指量产前的实验性生产，在工厂小批量试产的过程。是进入量产前的必要工作。
SMT打样是客户因新产品的设计要求而进行的小批量SMT贴片试制验证测试，以确保产品设计符合预期的设计要求。一般SMT打样数量在30贴片以下。
如果做过PCB的人一定知道，SMT装后的价格和装后的价格是两码事，一般会根据加工的零件数量和特殊工艺的难易程度来计算。
PCB下料、SMT上片、DIP插件等等，这整个复杂的过程统称为SMT打样小批量加工；SMT打样小批量/PCBA处理流程。
1.单面外部组装工艺:焊膏印刷-贴装-回流焊。
2.双面表面组装工艺:A面印刷焊膏-贴片-回流焊-复型-B面印刷焊膏-贴片-回流焊。
3.单面混合(SMD和THC同侧):焊膏印刷-贴装-回流焊-手动插入(THC)-波峰焊。
4.单面涂布(PCB两面分别贴SMD和THC):B面印刷红胶-贴片-固化红胶-翻板-A面插件-B面波峰焊。