芯聚厦门，智联全球：2025 厦门国际半导体博览会 12 月启幕，共绘产业新图景
2025 厦门国际半导体及集成电路博览会（XSIE 2025），定于 12 月 10 日至 12 日在厦门国际会展中心盛大举办。这场由厦门优创威展览有限公司精心承办的年度盛会，以 “芯联两岸，智创未来” 为核心理念，致力于打造辐射全球的半导体产业协同创新枢纽，为行业发展注入新动能。
作为覆盖半导体全生态链的平台，本届博览会深度融合国家集成电路战略与金砖国家技术合作框架，将集中展示从半导体材料、芯片设计到终端应用的全产业链前沿成果。厦门凭借自贸区政策红利与 “21 世纪海上丝绸之路” 核心区位优势，为参展企业搭建起通往东南亚、中东欧市场的便捷通道，助力拓展全球业务版图。
技术创新是展会的核心看点。现场将重点呈现第四代半导体材料（氧化镓、氮化铝）、2nm 先进制程芯片、异构集成封装等技术，并聚焦其在元宇宙、量子计算、智能驾驶等未来产业的突破性应用。值得关注的是，作为两岸产业融合项目，展会首创 “海峡半导体协同创新试验区”，旨在构建技术共研、产能共享、资本联动的产业共同体，推动两岸半导体产业深度融合。
展会由展览会、高峰论坛、学术会议三大板块构成，为行业搭建多元化交流平台。展览会设置 IC 设计、集成电路制造、封装测试等九大展区，精细化布局全面展现产业成果。其中，AI+5G 专区将集中展示工业互联网、智能汽车等领域的半导体应用，智慧电源专区则聚焦新能源与半导体融合创新，为观众呈现产业跨界融合的无限可能。
同期举办的高峰论坛和学术会议，将汇聚全球行业精英，围绕半导体材料创新、先进制程突破、终端应用拓展等议题展开深度研讨。国际半导体产业发展高峰论坛、集成电路设计高峰论坛等多场活动，将从学术前沿到产业实践，全方位解析行业趋势，为企业布局未来提供智力支撑。
为提升展会影响力，组委会联动通信产业报、华强电子网、中国光电网等数十家行业媒体，通过新闻报道、专题解读等形式扩大传播。同时，借助短信推送、专人定向邀约、电话营销等方式，确保观众的高效组织，预计将吸引超 500 家企业参展，打造年度行业盛宴。
选择厦门半导体展，企业将尽享多重优势：厦门 “未来产业培育工程” 与半导体产业高度契合，为产业发展提供坚实保障。