第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将于2025年11月23—25日盛大启幕。这场行业盛会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办，选址北京，将为全球半导体领域的创新产业、技术与zhuoyue人才搭建一座交流合作的桥梁，推动我国半导体行业深度融入国际分工体系。
展示范围
一、 半导体制造核心环节
材料 (Materials): 硅片、晶圆、光刻胶、电子特气、湿电子化学品、溅射靶材、CMP材料、第三代半导体材料（碳化硅SiC、氮化镓GaN）等。
设备 (Equipment): 光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备（PVD/CVD/ALD）、离子注入机、化学机械抛光（CMP）设备、清洗机、检测与量测设备、封装设备等。
制造与代工 (Manufacturing & Foundry): 晶圆制造厂（Foundry）提供的先进工艺制程（如3nm/5nm/7nm）技术展示、特色工艺平台（如RF、CIS、BCD）、产能与服务解决方案。
二、 芯片设计与支持
IP与EDA工具 (IP & EDA Tools): 处理器IP、接口IP、物理IP；电子设计自动化（EDA）软件，涵盖设计、仿真、验证、测试等全流程工具。
IC设计 (IC Design): 各类型芯片设计公司展示其产品，如CPU/GPU/DPU、MCU、AI芯片、射频芯片、传感器芯片、电源管理芯片（PMIC）、驱动芯片等。
三、 封装与测试
先进封装 (Advanced Packaging): 2.5D/3D封装、扇出型封装（Fan-Out）、系统级封装（SiP）、芯片粒（Chiplet）技术、晶圆级封装（WLP）等。
测试设备与服务 (Testing): 晶圆测试、成品测试、测试机、分选机、探针台、测试服务（OSAT）提供商。
四、 集成应用与解决方案
终端应用解决方案 (Application Solutions): 芯片在人工智能、汽车电子、5G通信、物联网（IoT）、云计算、可穿戴设备等领域的具体应用方案和成功案例。
功率与化合物半导体 (Power & Compound Semiconductors): 展示IGBT、MOSFET等功率器件及SiC、GaN在新能源、轨道交通、智能电网等领域的应用。
五、 产业生态与服务
洁净室与厂务设施 (Cleanroom & Facility): 洁净室技术、超纯水处理、废气处理系统、厂务监控系统。
人才、投资与园区 (Talent, Investment & Parks): 行业招聘、产业投资基金、半导体产业园区及政府扶持政策展示。
IC China 2025：产业发展的关键平台IC China 2025作为我国半导体行业的年度盛会，承载着推动产业发展的重要使命。此次展会纵向覆盖设备、材料、逻辑与存储、设计支撑和特色工艺等全产业链关键环节，横向串联生成式人工智能、具身智能、量子信息、商业航天、新型显示、光电等热门产业、未来产业。通过这种全方位、多角度的布局，展会将为参展企业提供一个展示自身实力、拓展业务渠道、开展技术交流的平台。
在展览内容方面，IC China 2025将邀请行业企业搭建特色场景，打造沉浸式互动体验空间。观众将有机会亲身体验半导体技术在各个领域的实际应用，感受半导体产业为人们生活带来的巨大变革。展会期间还将举办高层论坛、技术交流等活动，、企业代表将齐聚一堂，共同探讨半导体产业的发展趋势、技术创新路径以及面临的挑战与机遇。这些活动将为行业内人士提供一个思想碰撞的舞台，有助于凝聚行业智慧，推动半导体产业的持续创新发展。
对于我国半导体产业而言，IC China 2025的举办具有重要的现实意义。它将吸引全球半导体领域的目光，提升我国半导体产业在国际上的影响力。通过与国际先进企业的交流与合作，我国半导体企业能够学习借鉴先进技术与管理经验，加速自身的发展壮大。展会也将为国内半导体产业链上下游企业提供一个协同发展的平台，促进产业链的完善与优化，提升我国半导体产业的整体竞争力。
IC China这一品牌是在我国半导体产业发展的关键时期应运而生的，也将进一步带动我国半导体产业发展走向新的高度。在国务院《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》的指引下，依托我国半导体、集成电路产业良好的增长态势，IC China 2025必将成为一场汇聚行业智慧、推动产业发展的盛会。它将为我国半导体产业在全球竞争中赢得先机。期待11月23日，与您相聚北京，共赴这场半导体行业的盛宴，一同见证半导体产业的**未来！