国内电子材料领域的企业钜合（上海）新材料科技有限公司（以下简称“钜合”）正式宣布，推出其新一代可焊锡导电银浆产品——SECrosslink 86H5。这款新品凭借其150℃低温固化、高达40N的焊接拉力以及出色的基材兼容性，有望为柔性电子、显示触控及精密传感器等领域带来突破性的工艺革新。
随着电子产品向轻薄化、柔性化和高集成度方向发展，传统的焊接与连接技术面临严峻挑战。特别是在ITO玻璃、柔性的PI（聚酰亚胺）薄膜等基材上，如何在低温条件下实现坚固可靠的电气连接，一直是行业亟待解决的痛点。钜合SECrosslink 86H5的问世，为这一关键问题提供了完美的解决方案。
核心技术优势：低温高效，连接牢固
低温固化工艺：SECrosslink 86H5可在150℃ 的温和条件下实现完全固化。这一特性极大地降低了对热敏感基材（如PI薄膜）的损伤风险，提高了生产良率，同时有助于制造商降低能耗和生产成本。
卓越的焊接强度：该产品实现了高达40N的焊接拉力，这一数据在同类低温银浆产品中位居前列。强大的机械强度确保了使用该银浆印刷的线路能够承受后续表面贴装（SMT）工艺的考验，并保证终端产品在恶劣环境下的连接可靠性。
优异的附着力与兼容性：SECrosslink 86H5经过专门配方设计，在ITO玻璃和PI聚酰亚胺薄膜上均表现出卓越的附着力，有效防止在焊接和使用过程中出现脱落、起皮等现象。其优异的丝网印刷性能，能够印制出精细、清晰的导电线路。
广阔应用前景
SECrosslink 86H5的卓越特性使其在多个高增长市场具备广阔的应用潜力：
触摸屏与传感器：适用于ITO玻璃结构的引线导出和电子元件的焊接，特别适合对热敏感的精密触摸传感器。
柔性印刷电路（FPC）：用于在PI基板上制作焊盘，实现芯片、电容等元器件的直接低温焊接。
显示技术（OLED、Micro-LED）：在显示模组的封装和连接中，其低温特性可有效保护娇贵的发光器件。
汽车电子与可穿戴设备：满足这些领域对可靠性、轻量化及异形结构日益增长的需求。
专家点评
钜合新材料研发总监表示：“SECrosslink 86H5是我们‘SECrosslink’系列材料的又一力作。它不仅仅是一款银浆，更是我们深入理解客户在柔性电子和精密制造领域所面临挑战后给出的答案。我们通过独特的材料配方，成功在低温固化、焊接强度与基材兼容性之间取得了佳平衡，旨在帮助客户提升产品性能，并简化制造流程。”
获取信息
目前，SECrosslink 86H5可提供样品及详细技术数据表，欢迎相关领域的企业和研发机构联系钜合（上海）新材料科技有限公司，以获取更多信息并申请样品测试。
关于钜合新材料：
钜合（上海）新材料科技有限公司是一家专注于高性能电子封装与连接材料的高科技企业。公司产品线涵盖烧结银膏、导电银浆、导热胶等多种先进材料，致力于为半导体封装、功率电子、新能源及消费电子等行业提供的解决方案。