2026年4月9日至11日，深圳会展中心(福田)将成为全球半导体产业的焦点舞台。"2026深圳国际半导体制造设备材料与核心部件展览会"将以"创'芯'领航，智造未来"为主题，汇聚国内外产业链精英，共同绘制半导体技术发展的宏伟蓝图。
作为中国半导体产业的重要盛会，本届展览会设立了四大核心展区，全面呈现半导体产业链的新成果。半导体专用设备及部件展区将展示包括减薄机、光刻机、刻蚀机、离子注入设备等装备；设计、芯片、晶圆制造与封装展区则涵盖从集成电路设计到先进封装技术的全流程解决方案。特别值得关注的是新型显示展区和化合物半导体展区，前者聚焦OLED、Mini/MicroLED等前沿显示技术，后者重点展出氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等第三代半导体材料及其应用。
在当今科技飞速发展的背景下，半导体已成为推动创新的核心动力。从智能手机到人工智能，从物联网到自动驾驶，半导体技术无处不在。中国半导体产业的崛起正加速自主可控产业链的建设，而国际合作也在不断加强。本次展会不仅是技术展示的平台，更是全球半导体产业交流合作的重要契机。
届时将有国内外半导体及核心部件厂商、专家学者以及业界精英齐聚深圳，共同探讨产业发展趋势。观众将有机会近距离接触成果，了解半导体设备综合产业如何成为技术创新的引擎和全球经济的重要支柱。
这场盛会不仅展现了半导体技术的新进展，更象征着中国在全球半导体产业链中日益重要的地位。在这个充满机遇与挑战的时代，2026深圳半导体展览会成为把握行业发展脉搏、洞察未来趋势的重要窗口。
展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位）
一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等：
测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
三、半导体分立器件产品与应用技术等；
四、半导体光电器件；
五、IC 产品与应用技术、IC 测试方法与测试仪器、IC 设计与设计工具、IC 制造与封装；
六、集成电路终端产品；
七、电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等;
八、先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等;
九、封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等；
十、封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;
十一、新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装，CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴领域的应用等；
十二、高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术;高密度互连基板、印刷线路板、高密度高性能基板;及其它能够提高基板密度和性能的各种新型基板技术等；