深圳半导体展|2026中国深圳国际半导体展|电子芯片、集成电路展|半导体材料及半导体设备展览会
展会地点：深圳会展中心（福田）
展览时间：2026年4月9-11日
展会规模：10,5000平方米、2000家展商、120,000名观众
发展前景：
半导体产业恰似现代科技文明的"动力引擎"，其战略价值堪比工业时代的"石油命脉"。这颗被誉为"数字时代基石"的芯片，正以惊人的运算能力为人工智能构筑"智慧大脑"，为5G通信铺设"信息高速公路"，更在量子计算这片"未来疆域"开辟全新赛道。中国作为全球大的半导体消费市场，每年"吞吐"着价值3000亿美元的芯片产品——这一数字如同醒目的红色信号灯，警示着我国对"电子粮食"的旺盛需求已远超传统战略物资原油的进口规模。
中国政府以"不谋全局者，不足谋一域"的战略眼光，早在2015年就将半导体产业置于"中国制造2025"的棋局核心。《国家集成电路产业发展推进纲要》犹如一幅徐徐展开的科技长卷，描绘出激动人心的远景：到2030年，中国集成电路产业将完成从"跟跑"到"并跑"的历史性跨越，在关键技术领域培育出能与国际巨头比肩的"产业航母"。
在这场科技攻坚战中，国家展现出"功成不必在我"的战略耐心。规模达1387亿元的"芯片国家队"首期基金，如同灌溉的"智慧水源"：67%滋养芯片制造的"良田沃土"，17%浇灌设计研发的"创新苗圃"，10%培育封测能力的"精工花园"，6%深耕设备材料的"基础矿脉"。而二期2041.5亿元的资金洪流正奔涌而来，既巩固制造主业的"中流砥柱"，又向着高端设备和新型材料这两片"技术深水区"扬帆远航。这场关乎民族复兴的"芯"征程，正在政策东风与资本浪潮的双重助推下，驶向星辰大海的壮阔未来。
为擘画产业发展新蓝图，在国家各级部门鼎力支持下，2026中国（深圳）国际半导体展览会将于在深圳国际会展中心璀璨启幕。本届盛会以"品牌领航、创新驱动、实效为本"为宗旨，凭借匠心独运的创意设计、科学系统的资源整合与臻于至善的服务品质，为全球展商搭建一个集"高度、科技深度、商业温度"于一体的舞台。这场半导体行业的年度饕餮盛宴，必将成为引领产业发展的风向标，我们诚邀您共襄盛举，携手谱写半导体产业的新篇章。参展理由：
※ 规模优势，广结商缘：本届展会犹如璀璨星河，汇聚行业精英，预计将吸引逾60000名观众共襄盛举。我们以全球视野布局招商网络，深耕半导体行业沃土，邀约目标客户，为参展商搭建起通往成功的金色桥梁。往届积累的庞大数据库如同指南针，指引我们锁定核心买家群体，确保每位参展商都能收获丰硕成果。
※ 无缝衔接，宾至如归：从展馆长廊到地铁枢纽，从酒店大堂到每个转角，醒目的导视系统如同殷勤的向导，为四海宾朋指明方向。500余名多语种服务专员宛若流动的彩虹，用与热情搭建沟通的桥梁，将全球优质采购商引荐至您的展位，让每一次洽谈都成为合作的起点。
※ 多维赋能，商机永续：参展一次即开启全年营销盛宴，传统媒体与数字渠道交响共鸣——行业网站如信息灯塔，杂志似知识锦囊，新媒体矩阵若春风化雨，让品牌影响力持续绽放。我们特别打造"晶英会"贸易配对系统，汇聚30余国行业决策者，让您与全球买家面对面交流，如同对接的齿轮，让合作契机高效运转。在这里，把握市场脉搏，拓展商业版图，让每次握手都转化为实实在在的订单。
展出范围：
半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板等；
半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
半导体产业正以日新月异之势奔腾向前，在这场技术革新的浪潮中，对精密制造与高效测试的需求如春笋般节节攀升。本次盛会犹如一座璀璨的灯塔，将"智能装备与自动化"专区的光芒聚焦于行业前沿——AI赋能的晶圆检测系统如同火眼金睛的质检大师，自适应封装机器人宛若灵巧的工业舞者，它们联袂演绎着破解复杂工艺难题的创新乐章。
材料展区即将揭开神秘面纱，碳化硅衬底与氮化镓外延片这对"高温战士"惊艳登场，其卓越的耐高温、高频率特性，恰似为5G基站和新能源车装上了强劲的"半导体心脏"。而在封装技术殿堂，3D IC堆叠与Chiplet异构集成技术正搭建着微缩世界的通天塔，多家企业即将发布的纳米级键合设备，其精度之高超乎想象——1微米以下的线宽，堪比在发丝上雕刻集成电路的艺术。
测试领域迎来智能革命，全自动探针台化身"毫米波捕手"，与AI缺陷分析软件这对黄金搭档配合无间，将测试效率提升至令人惊叹的300%。同期举办的国际半导体峰会更是群星璀璨，台积电、ASML等技术巨擘将共绘EUV光刻工艺的进化图谱，探讨2nm制程量产的未来之路。
圆桌论坛上，第三代半导体在光伏与储能领域的商业化进程正如破土而出的新芽，美日展团带来的宽禁带半导体功率模块，则似待字闺中的明珠，静待产业采撷。为浇灌创新之花，展会精心培育"初创企业孵化区"这片沃土，20家拥有自主IP的芯片设计新锐将在此绽放——RISC-V架构处理器展现着开放的智慧，存算一体AI芯片则演绎着效率的奇迹。
参观者更有幸化身"晶圆工匠"，在切割实操与真空镀膜工艺演示中，亲手触摸半导体制造跳动的脉搏，见证一粒沙到一颗芯的华丽蜕变。这场科技盛宴，正以生动的语言讲述着半导体产业的未来诗篇。