2026年4月9日至11日，深圳会展中心(福田)将成为全球半导体产业的焦点舞台。"2026深圳国际半导体制造设备材料与核心部件展览会"将以"创'芯'领航，智造未来"为主题，汇聚国内外产业链精英，共同绘制半导体技术发展的宏伟蓝图。
作为中国半导体产业的重要盛会，本届展览会设立了四大核心展区，全面呈现半导体产业链的新成果。半导体专用设备及部件展区将展示包括减薄机、光刻机、刻蚀机、离子注入设备等装备；设计、芯片、晶圆制造与封装展区则涵盖从集成电路设计到先进封装技术的全流程解决方案。特别值得关注的是新型显示展区和化合物半导体展区，前者聚焦OLED、Mini/MicroLED等前沿显示技术，后者重点展出氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等第三代半导体材料及其应用。
在当今科技飞速发展的背景下，半导体已成为推动创新的核心动力。从智能手机到人工智能，从物联网到自动驾驶，半导体技术无处不在。中国半导体产业的崛起正加速自主可控产业链的建设，而国际合作也在不断加强。本次展会不仅是技术展示的平台，更是全球半导体产业交流合作的重要契机。
届时将有国内外半导体及核心部件厂商、专家学者以及业界精英齐聚深圳，共同探讨产业发展趋势。观众将有机会近距离接触成果，了解半导体设备综合产业如何成为技术创新的引擎和全球经济的重要支柱。
这场盛会不仅展现了半导体技术的新进展，更象征着中国在全球半导体产业链中日益重要的地位。在这个充满机遇与挑战的时代，2026深圳半导体展览会成为把握行业发展脉搏、洞察未来趋势的重要窗口。
展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位）
示内容：
一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
集成电路用化学品及新材料：光刻胶、高纯试剂、电子特气、半导体材料、导电聚合物、液晶聚合物、聚酯薄膜、抗静电材料、抗蚀剂、工程材料、封装材料；
二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
三、半导体分立器件产品与应用技术等；
四、半导体光电器件；
五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：
芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；
六、集成电路终端产品；